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La première puce de la série Dimensity 6000 de MediaTek apporte des fonctionnalités phares aux masses

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Que souhaitez-vous savoir

  • MediaTek lance sa série Dimensity 6000 avec le Dimensity 6100+ comme tête d'affiche.
  • La puce apporte une connectivité stable sous-6 5G alors que les marchés développés déplacent les clients de l'ancien 4G LTE.
  • Une technologie de caméra AI plus puissante, un affichage 10 bits et une prise en charge de caméra non-ZSL jusqu'à 108MP sont inclus.
  • MediaTek déclare que les premiers téléphones utilisant le Dimensity 6100+ devraient arriver au troisième trimestre 2023.

MediaTek a annoncé le lancement d'une nouvelle série Dimensity 6000 avec une puce conçue pour repousser les limites de la connectivité des appareils 5G. Selon un communiqué de presse, le SoC Dimensity 6100+ apportera des écrans éclatants, une technologie d'appareil photo alimentée par l'IA, une connectivité sous-6 5G et bien plus encore aux téléphones "à un prix accessible".

La société cherche également à capitaliser sur l'aide aux marchés développés pour faire passer les clients de la connectivité 4G LTE à la 5G de nouvelle génération. Pour y parvenir, MediaTek a équipé le Dimensity 6100+ d'un modem 5G amélioré prenant en charge la norme 3GPP Release 16. La norme peut atteindre jusqu'à 140 MHz 2CC 5G Carrier Aggregation et réduit soi-disant la consommation d'énergie grâce à la technologie UltraSave 3.0+ de la société, qui peut réduire la consommation d'énergie 5G de 20% par rapport à son concurrent.

La puce 6100+ se trouve sous le Dimension 7000 série qui a été lancée l'année dernière et contient deux gros cœurs ARM Cortex-A76 et six cœurs d'efficacité ARM Cortex-A55 pour prendre en charge les caméras alimentées par l'IA. Le Dimensity 6100+ prend en charge les caméras non ZSL jusqu'à 108MP et peut gérer jusqu'à 2K 30fps de capture vidéo.

MediaTek a travaillé aux côtés d'Arcsoft pour développer la nouvelle puce, apportant la technologie AI-color aux appareils grand public (lire: téléphones Android pas chers) "afin que les utilisateurs puissent montrer leur créativité." Une fonction AI-Bokeh est un autre ajout du Dimensity 6100+, qui devrait améliorer les portraits et les selfies capturés.

Pour apporter des affichages plus vifs, le chipset prend en charge la technologie 10 bits premium. MediaTek indique que la puce peut reproduire plus d'un milliard de couleurs pour des "images et vidéos éclatantes" et permet également une expérience d'affichage plus fluide avec des options de taux de rafraîchissement de 90 Hz et 120 Hz.

Enfin, le chipset 6100+ contient des mises à niveau de performances UX et GPU ainsi que des périphériques riches sans nom fonctionnalités, que nous pourrions voir lancer avec les premiers téléphones qui devraient arriver avec la puce au cours du troisième trimestre 2023.

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