Τι πρέπει να ξέρετε
- Φήμες υποδηλώνουν ότι το τσιπ Tensor G3 της Google θα μπορούσε να διαθέτει μια μέθοδο συσκευασίας FO-WLP από το Foundry της Samsung.
- Η μέθοδος λέγεται ότι ενθαρρύνει την απόδοση ενέργειας, ενώ παράλληλα μειώνει την παραγωγή θερμότητας για τα τηλέφωνα Pixel.
- Το τσιπ Tensor της Google δεν είχε την καλύτερη φήμη και η εταιρεία φέρεται να θέλει να μετακομίσει στο TSMC για το Tensor G4 πριν από το Pixel του επόμενου έτους.
Μπορεί να υπάρχει κάτι περισσότερο στο επιφυλακτικό για το επερχόμενο τσιπ τρίτης γενιάς της Google στην επόμενη κυκλοφορία του smartphone.
Φημολογείται από Tech_Reve στο X, το τσιπ Tensor G3 της Google μπορεί να διαθέτει συσκευασία FO-WLP, ένα από τα πρώτα που το έκαναν από το Foundry της Samsung (μέσω 9to5Google). Η νέα μέθοδος, η οποία σημαίνει "Fan-out Wafer-level", θα ενθαρρύνει την απόδοση ισχύος και θα μειώσει τη θερμότητα που παράγεται από τη συσκευή.
Προηγουμένως αναμενόταν ότι η Google θα συνεχίσει να βασίζεται στη Samsung για τη δημιουργία των ημι-προσαρμοσμένων τσιπ. Ωστόσο, ορισμένες πτυχές παραμένουν ακόμη αβέβαιες. Τούτου λεχθέντος, αναμένεται μια αλλαγή στη διάταξη του πυρήνα του Tensor G3 καθώς η Google προσπαθεί να χρησιμοποιήσει περισσότερη δύναμη στο τσιπ.
Επιπλέον, υπήρχαν εικασίες ότι η εταιρεία θα συνέχιζε να διαθέτει το ίδιο μόντεμ με το τανυστήρας G2 στην επερχόμενη επανάληψη.
Το Tensor G3 είναι το πρώτο από τα τσιπ smartphone της Samsung Foundry που ενσωματώνει συσκευασία FO-WLP, η οποία αναμένεται να μειώσει την παραγωγή θερμότητας και να αυξήσει την απόδοση ισχύος για το Tensor G3.11 Σεπτεμβρίου 2023
Δείτε περισσότερα
Το τσιπ της Google είχε (πολλά) ελαττώματα από το ντεμπούτο του, που κυμαίνονται από προβλήματα απόδοσης έως υπερθέρμανση. Πιο αξιοσημείωτη είναι η ελαφριά επανεξέταση που δόθηκε στο τσιπ Tensor G2 για το Pixel 7a, όπου η Google αποφάσισε να αλλάξει η μέθοδος συσκευασίας για το τσιπ στο πιο πρόσφατο οικονομικό τηλέφωνο, κάνοντας τη συσκευή να λειτουργεί πολύ πιο ζεστά και πιο αργά.
Υπάρχει πιθανότητα αυτά τα προβλήματα να εξαφανιστούν — ή, τουλάχιστον, να μην είναι τέτοιο πρόβλημα στο μέλλον. Φήμες τον Ιούλιο πρότειναν ότι η Google μπορεί πιθανώς να πέσει Η Samsung για το τσιπ Tensor G4, το οποίο πιθανότατα θα τροφοδοτούσε τη σειρά Pixel 9. Η Google θα έφτανε από το να βασίζεται στη Samsung Semiconductors στο piggyback από το TSMC.
Μια τέτοια αλλαγή θα ωφελούσε πολύ το επαρκές τσιπ Tensor της εταιρείας, καθώς η στροφή της Qualcomm στο TSMC ήταν σαν τη νύχτα με τη μέρα όταν συγκρίναμε Snapdragon 8 Gen 1 και Snapdragon 8+ Gen 1. Η Google έχει επίσης σχέδια να παράγει πλήρως το τσιπ Tensor εντός της εταιρείας μέχρι το 2025.
Έχουμε τρεις εβδομάδες μέχρι να αποκαλύψει η Google τη σειρά Pixel 8 κατά τη διάρκεια της φθινοπωρινής της εκδήλωσης 4 Οκτωβρίου. Η αναμονή δεν αργεί τώρα μέχρι να δούμε πώς αυτές οι αλλαγές στο Tensor G3 επηρεάζουν την επόμενη σειρά Pixel.