Ne bilmek istiyorsun
- Qualcomm'un Snapdragon 8 Gen 1 Plus için erken bir lansman setine sahip olduğu söyleniyor.
- Yonga seti, TSMC tarafından inşa edilebilir ve Mayıs ayı başlarında piyasaya sürülebilir.
- Üreticideki değişiklik, daha yüksek verimden kaynaklanabilir ve daha iyi verimlilikle sonuçlanabilir.
En son amiral gemilerinden bazılarını daha yeni görmeye başladık android telefonlar Snapdragon 8 Gen 1 yonga seti ile lansman yapın, daha fazlası da gelecek. Bununla birlikte, yonga üreticisinin yıl ortası yenilemesinin yolda olduğu ve bu yıl biraz daha erken piyasaya sürülebileceği söyleniyor.
İnternet sitesi OnSiteGo ihbarcı Yogesh Brar'dan, Qualcomm'un Mayıs başında Snapdragon 8 Gen 1+'yı piyasaya sürmeye hazır göründüğünü belirten bir haber aldı. Bu, kendisi de 2020'deki önceki Plus yenilemesinden bir ay önce tanıtılan Snapdragon 888 Plus'ın 2021'deki lansmanından yaklaşık bir ay önce olacaktı. Nedeni? Çalışan cihazları rahatsız ettiği bildirilen termal problemlerle ilgili olabilir. Aslanağzı 8 Nesil 1.
Yani Qualcomm SM8475 (Snapdragon 8 Gen 1 Plus) Mayıs başında duyurulacak. Bir dizi iyileştirme ile TSMC'nin 4nm platformuna dayanacaktır. Ama bu değil, Qualcomm'un orta ve üst orta sınıf segmenti için başka çipleri de var.24 Mart 2022
Daha fazla gör
Samsung'un en yeni amiral gemilerinin sahipleri, cihazların stres altındayken rahatsız edici derecede ısınmasından şikayet ediyor. Benim.. De Galaxy S22 incelemesi, Oyun oynarken cihazın oldukça ısındığını not ediyorum ve meslektaşlarım da belirtiyor termal Ve performans sorunları ilgili S22 incelemelerinde.
Jerry Hildenbrand, Galaxy S22 termal sorunları Samsung'un ısı yönetiminin düzeltilmesi gerekmesi veya sadece yonga setinin kendisinin çok ısınmasıyla ilgili sorunlar olabilir. Her iki durumda da, telefonun yapması gerekeni yaptığını ve özellikle yonga setinin selefine göre ne kadar güçlü olduğu düşünüldüğünde, bunun bir anlaşmayı bozmadığını söylüyor.
Yine de, Qualcomm'un bir sonraki çipi er ya da geç çıkararak bu sorunu hızlı bir şekilde çözmek istemesi mümkündür. Brar, Qualcomm'un orijinal çipi yapan Samsung'un aksine yeni çipi üretmek için muhtemelen TSMC'yi kullanacağını söylüyor. Bunun nedeni muhtemelen TSMC'nin çipten daha iyi verimlilik sağladığı bildirilen 4nm sürecinden elde edilen daha yüksek verimdir.
Brar, Lenovo, Motorola, OnePlus ve Xiaomi'nin yeni çipi kullanan ilk şirketler arasında olmasını ve telefonların Haziran ayı başlarında piyasaya sürülmesini bekliyor. Zamanlama göz önüne alındığında, bunun söylentileri içerip içermediğini görmek ilginç olurdu. Motorola Razr3.
Elbette, şimdilik bunu biraz kuşkuyla karşılayın, ancak Qualcomm'un 5G Zirvesi'nin 9-11 Mayıs'ta gerçekleşeceği göz önüne alındığında söylenti biraz ağır olabilir. Ancak, muhtemelen bir sonraki 700 serisi yonga setini de içerecek herhangi bir resmi duyuru için o zamana kadar beklememiz gerekecek.