Vad du behöver veta
- Rykten tyder på att Googles Tensor G3-chip kan ha en FO-WLP-förpackningsmetod från Samsungs Foundry.
- Metoden sägs uppmuntra energieffektivitet samtidigt som den minskar värmegenereringen för Pixel-telefonerna.
- Googles Tensor-chip har inte haft det bästa ryktet, och företaget planerar enligt uppgift att flytta till TSMC för Tensor G4 innan nästa års Pixel.
Det kan finnas lite mer i beredskap för Googles kommande tredje generationens chip i nästa lansering av smartphones.
Ryktas av Tech_Reve på X kan Googles eget Tensor G3-chip ha FO-WLP-förpackningar, en av de första att göra det från Samsungs Foundry (via 9to5Google). Den nya metoden, som står för "Fan-out Wafer-level", skulle uppmuntra energieffektivitet och minska värme som genereras från enheten.
Det var tidigare förväntat att Google skulle fortsätta att lita på Samsung för att tillverka de semi-anpassade chipsen. Vissa aspekter är dock fortfarande osäkra. Som sagt, en förändring av Tensor G3:s kärnlayout förväntas när Google försöker få in lite mer kraft i chippet.
Dessutom fanns det spekulationer om att företaget skulle fortsätta att ha samma modem som Tensor G2 i den kommande iterationen.
Tensor G3 är den första bland Samsung Foundrys smartphonechips som innehåller FO-WLP-förpackningar, vilket förväntas minska värmegenereringen och öka energieffektiviteten för Tensor G3.11 september 2023
Se mer
Googles eget chip har haft sina (många) fel sedan debuten, allt från effektivitetsproblem till överhettning. Mest anmärkningsvärt är den lilla omarbetningen av Tensor G2-chippet för Pixel 7a, där Google bestämde sig för att byta förpackningsmetoden för chippet i sin senaste budgettelefon, vilket gör att enheten går kraftigt varmare och långsammare.
Det finns en möjlighet att dessa problem kommer att försvinna - eller åtminstone inte vara ett sådant problem i framtiden. Ryktena i juli antydde att Google kanske eventuellt släppa Samsung för sitt Tensor G4-chip, som sannolikt skulle driva Pixel 9-serien. Google skulle gå från att förlita sig på Samsung Semiconductors till att dra tillbaka TSMC.
En förändring som denna skulle i hög grad gynna företagets adekvata Tensor-chip, eftersom Qualcomms övergång till TSMC var som natt och dag när man jämförde Snapdragon 8 Gen 1 och Snapdragon 8+ Gen 1. Google har också planer på att helt tillverka sitt Tensor-chip internt 2025.
Vi har tre veckor på oss tills Google avslöjar Pixel 8-serien under höstevenemanget 4 oktober. Väntan är inte lång nu innan vi ser hur dessa förändringar av Tensor G3 påverkar nästa Pixel-serie.