Kaj morate vedeti
- MediaTek lansira svoj najnovejši nabor čipov Dimensity 1050, zgrajen na 6nm procesu.
- Dimensity 1050 je prvi SoC podjetja, ki podpira mmWave 5G.
- MediaTek je predstavil tudi Dimensity 930 in Helio G99.
- Pametni telefoni, ki jih poganja Dimensity 1050, bodo predstavljeni v tretjem četrtletju 2022.
MediaTek je v vzponu in njegova zadnja predstavitev bi mu lahko pomagala premagati behemota, kot je Qualcomm. Podjetje je napovedalo nov nabor čipov Dimensity 1050, za katerega pravi, da bo v pametne telefone prispel takoj v tretjem četrtletju tega leta.
MediaTek Dimensity 1050 je prvi sistem na čipu podjetja, ki podpira mmWave 5G. To naj bi omogočilo hitrejše podatkovne povezave za poceni telefoni Android, za katere se zdi, da so cilj novega čipa.
"Z dvojno povezljivostjo z uporabo mmWave in pod 6 GHz bo Dimensity 1050 zagotavljal hitrosti in zmogljivost, ki sta potrebni za zagotoviti uporabnikom pametnih telefonov neverjetno izkušnjo, tudi na nekaterih najbolj gosto poseljenih območjih,« pravi proizvajalec čipov v izjava za javnost v ponedeljek.
MediaTek ni navedel modema, uporabljenega v SoC, vendar je podjetje v začetku leta 2021 lansiralo svoj prvi 5G modem z mmWave, M80.
Poleg zmogljivosti 5G podjetje navaja tudi izboljšave hitrosti Wi-Fi s tripasovno podporo za povezave 2,4 GHz, 5 GHz in 6 GHz ter Wi-Fi 6E. HyperEngine 5.0 čipa obljublja izboljšano igranje, skupaj s podporo za 144Hz Full HD+. Čip bi moral zagotoviti tudi povečanje zmogljivosti kamere z izboljšano umetno inteligenco in dvojnim zajemanjem HDR.
Dimensity 1050 je zgrajen na 6nm procesu z osemjedrnim procesorjem. Vsebuje dve vrhunski jedri Arm Cortex-A78 s taktom 2,5 GHz. MediaTek pravi, da bo na pametnih telefonih predstavljen v tretjem četrtletju tega leta.
Poleg Dimensity 1050 je MediaTek napovedal tudi Dimensity 930 nižjega cenovnega razreda s podporo za povezave sub-6 5G in 120Hz zaslone Full HD+. Nazadnje je podjetje napovedalo nov nabor čipov Helio G99 s povezljivostjo 4G LTE in boljšo učinkovitostjo kot njegov predhodnik. Ti čipi bodo na voljo v tretjem in drugem četrtletju tega leta.
S temi novimi predstavitvami se MediaTek še bolj uveljavlja kot vredna alternativa Qualcommu. Zanimivo bo videti, kako bo podjetje napredovalo svoj položaj na trgu ZDA v prihodnje.