Kitajski proizvajalec pametnih telefonov Xiaomi ima razkrila nova hladilna rešitev za pametne telefone, za katero trdi, da ponuja dvakrat večjo zmogljivost hlajenja kot rešitve za hlajenje s parno komoro, ki se uporabljajo v najboljši telefoni Android trenutno.
Poimenovana tehnologija Loop LiquidCool, rešitev "uporablja kapilarni učinek, ki pritegne tekoče hladilno sredstvo do vira toplote, izhlapi in nato toploto učinkovito razprši proti hladnejšemu območju, dokler se sredstvo ne kondenzira in ga zajame preko enosmernega zaprtega kanala."
Xiaomijeva tehnologija Loop LiquidCool uporablja podobno metodo kot tekočinsko hlajenje s parno komoro, vendar z ločenimi kanali za pline in tekočine. Ker sistemi s parnimi komorami ne uporabljajo ločenih kanalov za pline in tekočine, se lahko vroč plin in hladne tekočine pogosto mešajo in ovirajo drug drugega pri velikih delovnih obremenitvah.
Ponudbe VPN: Doživljenjska licenca za 16 USD, mesečni načrti za 1 USD in več
Nova hladilna rešitev uporablja tudi obročasto črpalko s posebno zasnovo plinske cevi, ki zmanjša upor prehoda zraka za 30%. Največja zmogljivost prenosa toplote pa naj bi bila povečana do 100 %.
Še en ključni poudarek nove rešitve je struktura ventila Tesla znotraj polnilne komore, ki zagotavlja enosmerno visokoučinkovito cirkulacijo. Teslin ventil omogoča, da tekočina prehaja skozi uparjalnik, hkrati pa preprečuje premikanje plinov v nasprotni smeri. To, pravi Xiaomi, omogoča večjo učinkovitost pri kroženju plina/tekočine v celotnem hladilnem sistemu.
Xiaomi je originalni hladilni sistem s parno komoro zamenjal na meri MEŠANJE 4 s svojo novo raztopino Loop LiquidCool in ugotovil, da tehnologija ohranja najvišjo temperaturo pod 47,7 ℃ (117,8 ° F). Ugotovljeno je bilo, da je temperatura procesorja telefona 8,6 ℃ (47,48 ° F) nižja od standardne različice.