Intel je odkrito načrtuje, da se bo ponovno uvrstil med vodilne proizvajalce čipov, Qualcomm pa je uspel postati njegov sestavni del.
Kot del svojega načrta za dopolnitev svojega poslovanja s čipi bo Intel Foundry Services uporabil nov postopek vozlišča 20A, ki vključuje prvo novo zasnovo arhitekture v desetletju. Intel pravi, da RibbonFet obljublja hitrejše preklopne hitrosti ", hkrati pa doseže enak pogonski tok kot več plavuti v manjšem "To je povezano z novo tehnologijo PowerVia podjetja za dovajanje električne energije na hrbtni strani, s katero lahko čipe naredimo več učinkovito.
Novo procesno vozlišče naj bi bilo pripravljeno šele leta 2024. Kljub temu je Intel prepričan, da bo podjetju pomagal, da bo do leta 2025 spet prevzel vodilno vlogo, in je že na vrsti Qualcomm kot enega svojih prvih in največjih partnerjev, ki je novi proces izkoristil izstrelitve.
Ponudbe za VPN: življenjska licenca za 16 USD, mesečni paketi od 1 USD in več
Morda se zdi čudna poteza Intela, da gradi čipe za enega največjih tekmecev, vendar se takšne stvari v svetu izdelave čipov dogajajo ves čas. Samsung in TSMC sta primera proizvajalcev, ki pomagata pri izdelavi čipov, ki so jih oblikovala druga podjetja, kot sta AMD in NVIDIA. Qualcomm tudi Samsung izkoristi za izdelavo svojega
Snapdragon 888 nabor čipov, ki se uporablja za napajanje nekaterih najboljši Android telefoni na trgu.Podrobnosti o partnerstvu so bile redke, vključno z vrstami izdelkov Qualcomm, ki jih bo Intel pomagal zgraditi. Vendar pa Intel postavlja na idealno mesto za pomoč enemu največjih oblikovalcev mobilnih SoC-jev, ki bi moral pomagati, ko se bori za prehitevanje podobnih Samsungov in TSMC. Poleg tega je Intel tudi sporočil, da sodeluje z AWS in ponuja rešitve za pakiranje svojih podatkovnih centrov.
Z uvedbo cilja do leta 2024 je še nekaj let, preden bomo videli sadove novega Intelovega procesa 20A, vendar bomo o njegovih načrtih s Qualcommom verjetno izvedeli od zdaj do takrat.