Android Centrála

MediaTek chce s novým čipom umiestniť 200MP fotoaparáty na telefóny strednej triedy

protection click fraud
Autor: Višnu Sarangapurkar
publikovaný

Čipset sľubuje rýchlejší herný výkon, lepšiu fotografiu, vylepšenú AI a ďalšie.

Čo potrebuješ vedieť

  • MediaTek oznamuje nový čipset strednej triedy Dimensity 7000.
  • S názvom Dimensity 7200 je dodávaný s dvoma jadrami Arm Cortex-A715 a šiestimi Cortex-A510.
  • Prináša tiež 200MP zobrazovacie možnosti pre smartfóny strednej triedy.

MediaTek má nový procesor pre smartfóny strednej triedy: Dimesnity 7200. Prichádza po uvedení SoC Dimensity 9200 a Dimensity 8200 od výrobcu čipových súprav v minulom roku. Je to tiež prvý inauguračný čipset z rodiny čipov Dimensity 7000.

Využíva 4nm proces TSMC podobný vlajkovej lodi Rozmer 9200 čipset a sľubuje funkcie zobrazovania AI, výkonné optimalizácie hier, vylepšené rýchlosti 5G a predĺženú výdrž batérie.

The Rozmer 7200 je postavený na dvoch výkonných jadrách Arm Cortex-A715 (druhá generácia ArmV9) s prisľúbenými taktovacími rýchlosťami až 2,8 GHz v spojení so šiestimi jadrami Cortex-A510. Tie sú ďalej podporované AI Processing Unit (APU) od MediaTek s názvom MediaTek APU 650, ktorý by mal zlepšiť úlohy AI a spracovanie AI-fusion.

Počas oznámenie, MediaTek zdôraznil, že nový čipset bude poháňať nadchádzajúce smartfóny strednej triedy tento rok a posilní herné a fotografické zážitky zo smartfónov.

„Séria MediaTek Dimensity 7000 bude životne dôležitá pre mobilných hráčov a fotografických nadšencov, ktorí hľadajú cenovo dostupný spôsob, ako vytlačiť maximum výdrž batérie ich telefónov bez toho, aby sa šetrilo na výkone,“ povedal CH Chen, zástupca generálneho riaditeľa divízie Wireless Communications Business spoločnosti MediaTek. Jednotka.

Čipová súprava sľubuje plynulejšie a rýchlejšie snímkové frekvencie pre hranie, podporované GPU Arm Mali-G610 MC4 v spojení s technológiou MediaTek HyperEngine 5.0. Ten využíva AI na základe Variable Rate Shading (VRS) na úsporu energie počas hry.

MediaTek Dimensity 7200
(Obrazový kredit: MediaTek)

Pokiaľ ide o fotografické možnosti, Dimensity 7200 je tu, aby podporoval 200MP fotografie, čo je sľubné napríklad pre akékoľvek zariadenie strednej triedy, najmä preto, že len nedávno sme začali vidieť tieto senzory objavovať sa vo vlajkových lodiach ako Galaxy S23 Ultra. Zahŕňa MediaTek Imagiq 765 a 14-bitový HDR-ISP, ktorý ďalej pomáha zachytávať 4K video a prináša ďalšie vylepšenia fotoaparátu.

Najnovšia čipová súprava MediaTek prichádza s možnosťou prehrávania videa SDR-to-HDR na báze AI. Okrem toho na prezeranie videí môže čipset podporovať aj telefóny s displejmi Full HD+ pri 144 Hz a obsahuje najnovšie štandardy, ako sú HDR10+, CUVA HDR a Dolby HDR.

Čipset navyše vyzdvihuje solídne pripojenie 5G a podobne Rozmer 8200, je tiež vybavený štandardným 5G modemom 3GPP Release-16 Sub-6GHz s rýchlosťou až 4,7 Gb/s. Medzi ďalšie možnosti pripojenia patrí podpora pre Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, Bluetooth LE Audio a Dual-Link True Wireless Stereo Audio pre zvuk. Čipset ďalej podporuje 2CC Carrier Aggregation a Dual 5G SIM s duálnym VoNR v podporovaných regiónoch.

MediaTek hovorí, že môžeme očakávať, že nové smartfóny poháňané čipovou súpravou čoskoro prídu globálne.

  • Telefonické ponuky: Najlepšia kúpa | Walmart | Samsung | Amazon | Verizon | AT&T
instagram story viewer