Что тебе нужно знать
- Слухи предполагают, что чип Google Tensor G3 может использовать метод упаковки FO-WLP, разработанный Samsung Foundry.
- Говорят, что этот метод повышает энергоэффективность, а также снижает выделение тепла в телефонах Pixel.
- Чип Tensor от Google имеет не самую лучшую репутацию, и, как сообщается, компания надеется перейти на TSMC для выпуска Tensor G4 до выхода Pixel в следующем году.
Возможно, в предстоящем чипе Google третьего поколения будет что-то большее в следующем выпуске смартфона.
По слухам Tech_Reve на X собственный чип Tensor G3 от Google может иметь упаковку FO-WLP, одна из первых, кто сделал это от Samsung Foundry (через 9to5Google). Новый метод, который расшифровывается как «Fan-out Wafer-level», повысит энергоэффективность и уменьшит выделение тепла устройством.
Ранее ожидалось, что Google продолжит полагаться на Samsung в создании полузаказных чипов. Однако некоторые аспекты все еще остаются неопределенными. Тем не менее, ожидается изменение схемы ядра Tensor G3, поскольку Google пытается придать чипу больше мощности.
Кроме того, ходили слухи, что компания продолжит использовать тот же модем, что и Тензор G2 в предстоящей итерации.
Tensor G3 — первый среди чипов для смартфонов Samsung Foundry, в котором используется корпус FO-WLP, который, как ожидается, снизит выделение тепла и повысит энергоэффективность Tensor G3.11 сентября 2023 г.
Узнать больше
Собственный чип Google с момента своего дебюта имел (множество) неисправностей, начиная от проблем с эффективностью и заканчивая перегревом. Наиболее примечательным является небольшая переработка чипа Tensor G2 для Pixel 7a, где Google решил переключиться метод упаковки чипа в последнем бюджетном телефоне, из-за которого устройство работает значительно сильнее и медленнее.
Есть вероятность, что эти проблемы исчезнут — или, по крайней мере, не будут такой проблемой в будущем. В июле ходили слухи о том, что Google может возможно падение Samsung за свой чип Tensor G4, который, вероятно, будет использоваться в серии Pixel 9. Google перейдет от использования Samsung Semiconductors к использованию TSMC.
Подобное изменение могло бы принести большую пользу адекватному чипу Tensor компании, поскольку переход Qualcomm на TSMC был похож на день и ночь при сравнении Snapdragon 8 1-го поколения и Snapdragon 8+ 1-го поколения. Google также планирует полностью производить свои чипы Tensor к 2025 году.
У нас есть три недели, пока Google не представит серию Pixel 8 во время осеннего мероприятия. 4 октября. Осталось недолго ждать, пока мы увидим, как эти изменения в Tensor G3 повлияют на следующую серию Pixel.