Ce trebuie sa stii
- MediaTek a confirmat că viitoarea sa platformă Dimensity se va baza pe nodul de 3nm al TSMC.
- Producătorul taiwanez de cipuri spune că producția în volum a designului de 3 nm va începe la începutul anului viitor.
- Nodul de 3 nm vine cu o creștere de 18% a vitezei, folosind aceeași putere ca platformele de 5 nm.
MediaTek a anunțat că a construit primul său chipset folosind tehnologia 3nm a TSMC. Majoritatea platformelor Dimensity ale producătorului taiwanez din ultimii doi ani s-au bazat pe nodul de producție de 4 nm al TSMC, astfel încât trecerea la 3nm va veni cu câștiguri vizibile în cifrele de performanță - similar cu ceea ce am obținut atunci când trecem de la 5nm la 4nm.
MediaTek observă că trecerea la 3nm ar trebui să conducă la o creștere cu 18% a performanței, utilizând aceeași cantitate de putere ca și un design similar bazat pe 5 nm și, deși este interesant în sine, ceea ce va face o diferență mai mare este eficiența cifre. Nodul de 3 nm oferă o creștere completă de 32% a eficienței pentru aceleași sarcini de lucru față de omologul său de 5 nm și asta este de bun augur pentru
cele mai bune telefoane Android din 2024.Qualcomm este programat să facă trecerea la 3nm în câțiva ani cu Snapdragon 8 Gen 4, dar de acum nu avem prea multe detalii despre ceea ce va oferi platforma respectivă. În ceea ce privește MediaTek, marca notează că platforma sa Dimensity bazată pe nodul de 3 nm va debuta în a doua jumătate a anului 2024. Deși mai este un an, ar trebui să fie mai devreme decât Qualcomm - un mare câștig pentru MediaTek.
Deși MediaTek este primul care a anunțat că a construit un cip pe nodul de 3 nm, primele produse destinate consumatorilor care vor utiliza tehnologia de producție de ultimă oră vor veni de la Apple. Viitoarele modele iPhone 15 – programate să fie lansate pe 12 septembrie – vor utiliza nodul de 3 nm și ar trebui să ofere upgrade semnificative față de A16 Bionic care este prezentat în iPhone 14 Pro.