Ce trebuie sa stii
- MediaTek lansează cel mai recent chipset al său, Dimensity 1050, construit pe un proces de 6 nm.
- Dimensity 1050 este primul SoC al companiei care acceptă mmWave 5G.
- MediaTek a lansat, de asemenea, Dimensity 930 și Helio G99.
- Smartphone-urile alimentate de Dimensity 1050 vor fi lansate în Q3 2022.
MediaTek este în plină ascensiune, iar ultima sa lansare l-ar putea ajuta să-l propulseze împotriva gigantului Qualcomm. Compania a anunțat noul chipset Dimensity 1050, despre care spune că va ajunge pe smartphone-uri imediat după T3 al acestui an.
MediaTek Dimensity 1050 este primul dintre SoC-urile companiei care acceptă mmWave 5G. Acest lucru ar trebui să permită conexiuni de date mai rapide pentru telefoane Android bugetare, care par a fi ținta noului cip.
„Prin conectivitate duală folosind mmWave și sub-6GHz, Dimensity 1050 va oferi vitezele și capacitatea necesare pentru oferi utilizatorilor de smartphone-uri o experiență incredibilă, chiar și în unele dintre cele mai dens populate zone”, spune producătorul de cipuri. într-o Comunicat de presă pe luni.
MediaTek nu a specificat modemul utilizat în SoC, dar compania a lansat primul modem 5G cu mmWave, M80, la începutul anului 2021.
Pe lângă capabilitățile 5G, compania oferă și îmbunătățiri ale vitezelor Wi-Fi cu suport tri-band pentru conexiuni de 2,4 GHz, 5 GHz și 6 GHz și Wi-Fi 6E. HyperEngine 5.0 al cipului promite jocuri îmbunătățite, împreună cu suport pentru Full HD+ de 144 Hz. Cipul ar trebui să ofere, de asemenea, o creștere a performanței camerei cu AI îmbunătățită și captură HDR duală.
Dimensity 1050 este construit pe un proces de 6 nm cu un procesor octa-core. Dispune de două nuclee Arm Cortex-A78 de ultimă generație, tactate la 2,5 GHz. MediaTek spune că se va lansa pe smartphone-uri în al treilea trimestru al acestui an.
Pe lângă Dimensity 1050, MediaTek a anunțat și Dimensity 930 de gamă inferioară, cu suport pentru conexiuni sub-6 5G și ecrane Full HD+ de 120 Hz. În cele din urmă, compania a anunțat un nou chipset Helio G99 cu conectivitate 4G LTE și o eficiență mai bună decât predecesorul său. Aceste cipuri vor fi disponibile în T3 și, respectiv, în T2 al acestui an.
Odată cu aceste noi lansări, MediaTek se poziționează în continuare ca un alternativă demnă la Qualcomm. Va fi interesant de văzut cum își avansează compania pe piața din SUA în viitor.