Intel tem revelado seus planos de reconquistar seu lugar como fabricante de chips de ponta e conseguiu tornar a Qualcomm parte integrante de seu roteiro.
Como parte de seu plano para turbinar seu negócio de chips, a Intel Foundry Services usará um novo processo de nó 20A que inclui seu primeiro projeto de nova arquitetura em uma década. A Intel afirma que o RibbonFet promete velocidades de comutação mais rápidas ", ao mesmo tempo que atinge a mesma corrente de unidade que várias barbatanas em um menor pegada. "É acoplado à nova tecnologia PowerVia da empresa para fornecimento de energia traseira para ajudar a fazer mais eficiente.
Não se espera que o novo nó de processo esteja pronto até 2024. Ainda assim, a Intel está confiante de que ajudará a empresa a recuperar sua liderança até 2025, e já alinhou colocar a Qualcomm como um de seus primeiros e maiores parceiros a aproveitar as vantagens do novo processo quando lançamentos.
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Pode parecer uma jogada estranha da Intel construir chips para um de seus maiores rivais, mas esse tipo de coisa acontece o tempo todo no mundo da fabricação de chips. Samsung e TSMC são exemplos de fabricantes que ajudam a construir chips projetados por outras empresas como AMD e NVIDIA. A Qualcomm também usa a Samsung para construir seu Snapdragon 888 chipset, que é usado para alimentar alguns dos melhores telefones Android no mercado.
Os detalhes da parceria eram escassos, incluindo os tipos de produtos Qualcomm que a Intel vai ajudar a construir. No entanto, isso coloca a Intel em um local ideal para ajudar a construir para um dos maiores designers de SoCs móveis, o que deve ajudar na luta para ultrapassar empresas como Samsung e TSMC. Além disso, a Intel também anunciou que está fazendo parceria com a AWS para fornecer soluções de empacotamento para seus data centers.
Com uma meta de 2024 para o lançamento, ainda faltam alguns anos para vermos os frutos do novo processo 20A da Intel, mas provavelmente aprenderemos mais sobre seus planos com a Qualcomm até lá.