La oss innse det, LTE er et rot. De forskjellige smakene som finnes over hele verden forårsaker problemer ikke bare for forbrukere - prøv å reise utenlands og få LTE - men også for OEM-er som faktisk ønsker å sette LTE inn i enhetene sine. Hva om, hva om én enhet kunne plukke opp LTE uansett hvor du måtte reise?
Gå inn i Qualcomm, og kunngjøringen av RF360, som er hyllet som verdens første globale LTE-kompatible frontend-løsning. Vi kommer ikke til å se noe som bærer det med det første, Qualcomm sier at de forventer at de første enhetene vil være tilgjengelige i andre halvdel av 2013. Men det er fortsatt ikke så langt unna. Sikkert spennende tider, og hele utgivelsen finner du etter pause.
Kilde: Qualcomm
Qualcomm RF360 grensesnittløsning muliggjør enkelt, globalt LTE-design for neste generasjons mobile enheter
Nye WTR1625L- og RF-frontbrikker utnytter radiofrekvensbåndspredning, gjør det mulig for OEM-er å utvikle tynnere, mer strømeffektive enheter med verdensomspennende 4G LTE-mobilitet
SAN DIEGO — 21. februar 2013 /PRNewswire/ — Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) kunngjorde i dag at dets heleide datterselskap, Qualcomm Technologies, Inc., introduserte Qualcomm RF360 Front End Solution, en omfattende løsning på systemnivå som adresserer mobilradiofrekvensbåndfragmentering og muliggjør for første gang en enkelt, global 4G LTE-design for mobil enheter. Båndfragmentering er den største hindringen for å designe dagens globale LTE-enheter, med 40 mobilradiobånd over hele verden. Qualcomm RF frontend-løsningen består av en familie av brikker designet for å dempe dette problemet samtidig som den forbedrer RF-ytelsen og hjelper OEM-er mer enkelt utvikle multibånd, multimodus mobile enheter som støtter alle de syv cellulære modusene, inkludert LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA og GSM/EDGE. RF frontend-løsningen inkluderer bransjens første envelope power tracker for 3G/4G LTE mobile enheter, en dynamisk antenne matchende tuner, en integrert effektforsterker-antennebryter, og en innovativ 3D-RF-pakkeløsning med nøkkelfrontend komponenter. Qualcomm RF360-løsningen er designet for å fungere sømløst, redusere strømforbruket og forbedre radioytelsen mens reduserer RF-frontavtrykket inne i en smarttelefon med opptil 50 prosent sammenlignet med den nåværende generasjonen av enheter. I tillegg reduserer løsningen designkompleksitet og utviklingskostnader, slik at OEM-kunder kan utvikle nye multiband, multimode LTE-produkter raskere og mer effektivt. Ved å kombinere de nye RF-brikkesettene med Qualcomm Snapdragon alt-i-ett mobilprosessorer og Gobi™ LTE modemer, kan Qualcomm Technologies forsyne OEM-er med en omfattende, optimalisert LTE-løsning på systemnivå som virkelig er global.
Etter hvert som teknologier for mobilt bredbånd utvikler seg, må OEM-er støtte 2G, 3G, 4G LTE og LTE avanserte teknologier i samme enhet for å gi best mulig data- og taleopplevelse til forbrukere uansett hvor de er.
"Det brede spekteret av radiofrekvenser som brukes til å implementere 2G-, 3G- og 4G LTE-nettverk globalt utgjør en kontinuerlig utfordring for designere av mobilenheter. Der 2G- og 3G-teknologier hver har blitt implementert på fire til fem forskjellige RF-bånd globalt, gir inkluderingen av LTE det totale antall mobilbånd til omtrent 40," sa Alex Katouzian, senior visepresident for produktledelse, Qualcomm Technologies, Inc. "Våre nye RF-enheter er tett integrert og vil gi oss fleksibiliteten og skalerbarheten til å levere OEM-er av alle typer, fra de som bare krever en regionspesifikk LTE-løsning, til de som trenger LTE global roaming Brukerstøtte."
Qualcomm RF360 frontend-løsningen representerer også et betydelig teknologisk fremskritt i generell radioytelse og design, og den består av følgende komponenter:
Dynamic Antenna Matching Tuner (QFE15xx) – Verdens første modemassisterte og konfigurerbare antennetilpasningsteknologi utvides antenneområde for å operere over 2G/3G/4G LTE-frekvensbånd, fra 700-2700 MHz. Dette, i forbindelse med modemkontroll og sensorinngang, forbedrer dynamisk antennens ytelse og tilkoblingssikkerhet i nærvær av fysiske signalhindringer, som brukerens hånd.
Envelope Power Tracker (QFE11xx) – Bransjens første modemassisterte konvoluttsporingsteknologi designet for 3G/4G LTE-mobilenheter, denne brikken er designet for å redusere det totale termiske fotavtrykket og RF-strømforbruket med opptil 30 prosent, avhengig av driftsmodus. Ved å redusere strøm og varmespredning, gjør det OEM-er i stand til å designe tynnere smarttelefoner med lengre batterilevetid.
Integrert effektforsterker/antennebryter (QFE23xx) – Bransjens første brikke med integrert CMOS effektforsterker (PA) og antennesvitsj med flerbåndsstøtte over 2G, 3G og 4G LTE mobilnettet moduser. Denne innovative løsningen gir enestående funksjonalitet i en enkelt komponent, med mindre PCB-areal, forenklet ruting og et av de minste PA/antenne-svitsj-fotavtrykkene i bransjen.
RF POP™ (QFE27xx) – Bransjens første 3D RF-pakkeløsning, integrerer QFE23xx multimodus, flerbånds effektforsterker og antennebryter, med alle tilhørende SAW-filtre og dupleksere i en enkelt pakke. QFE27xx er designet for å være enkelt å bytte, og lar OEM-er endre substratkonfigurasjonen for å støtte globale og/eller regionspesifikke frekvensbåndkombinasjoner. QFE27xx RF POP muliggjør en svært integrert multibånd, multimodus, enkeltpakke RF-frontend-løsning som er virkelig global.
OEM-produkter med den komplette Qualcomm RF360-løsningen forventes å bli lansert i andre halvdel av 2013.
Qualcomm kunngjorde også i dag en ny RF-transceiver-brikke, WTR1625L. Brikken er den første i bransjen som støtter carrier aggregering med en betydelig utvidelse i antall aktive RF-bånd. WTR1625L kan romme alle mobilmoduser og 2G, 3G og 4G/LTE frekvensbånd og båndkombinasjoner som enten er distribuert eller i kommersiell planlegging globalt. I tillegg har den en integrert, høyytelses GPS-kjerne som også støtter GLONASS- og Beidou-systemer. WTR1625L er tett integrert i en waferskalapakke og optimert for effektivitet, og tilbyr 20 prosent strømbesparelser sammenlignet med tidligere generasjoner. Den nye transceiveren, sammen med Qualcomm RF360 frontend-brikkene, er integrert i Qualcomm Technologies Inc. sin single-SKU World Mode LTE-løsning for mobile enheter som forventes å lanseres i 2013.