Apple tikko prezentēja iPhone 15 Pro sēriju, un, lai gan lielākais sarunu punkts ir pāreja uz USB-C uzlāde Lightning porta vietā, aparatūra, kas nodrošina ierīču barošanu, ir tikpat revolucionāra. IPhone 15 Pro un 15 Pro Max modeļiem ir A17 Pro — pavisam jauna platforma, kas balstīta uz 3 nm mezglu.
Tas, kas uzreiz izceļas, ir nosaukumu maiņas, jo A17 izvairās no tā priekšgājēju standarta Bionic nosaukumu piešķiršanas. Tam ir vairāki iemesli, taču galvenais iemesls ir fakts, ka tas ir izveidots, izmantojot jaunu ražošanas mezglu. The iPhone 14 ProIerīcē A16 Bionic tika izmantots 4 nm mezgls, un pāreja uz 3 nm nodrošina ievērojamu efektivitātes un veiktspējas pieaugumu.
Tagad Android mikroshēmu pārdevēji, piemēram, Qualcomm un MediaTek, spēja neatpalikt no Apple attiecībā uz ražošanas mezglu — Snapdragon 8 Gen 2 izmanto to pašu 4nm tehnoloģiju kā A16 Bionic, taču nākamgad tas tā nebūs labākie Android tālruņi. Tiek ziņots, ka Apple ir ekskluzīvs līgums ar TSMC — lietuvi, kurā patiesībā atrodas A17 Pro ražots — virs tā 3nm mezgla, un rezultātā visiem pārējiem mobilo mikroshēmu pārdevējiem būs jāizmanto esošais 4nm mezgls.
Apple ir unikālas attiecības ar Taivānā bāzēto TSMC; tā ir izmantojusi lietuvi savu mikroshēmojumu ražošanai jau gandrīz desmit gadus, un tā veido 23% no TSMC kopējiem ieņēmumiem, kas ir vairāk nekā jebkurš cits zīmols. Tikmēr TSMC gūst labumu no lielajiem pasūtījumiem, kas neizbēgami nāk ceļā, un tiek lēsts, ka šogad lietuve saražos 85 miljonus mikroshēmojumu tikai iPhone 15 Pro un Pro Max.
Faktiski TSMC novērtē savu partnerību ar Apple tik lielā mērā, ka tā tiek uzskatīta bojātā silīcija izmaksu norakstīšana. Kad lietuve sāk masveida ražošanu jaunā mezglā, ražība ir zemāka nekā parasti — no 70 līdz 80 % pret 99 % jau izveidotā mezglā — un šīs izmaksas tiek novirzītas tieši pārdevējiem, kuri maksā par visu vafeles, neatkarīgi no tā, vai uz šīs vafeles ir daži matrici. bojāts. Izmantojot 3 nm mezglu, TSMC neiekasē Apple maksu par bojātu silīciju, un tas neapšaubāmi rada ievērojamus izmaksu ietaupījumus iPhone ražotājam.
Lai gan Apple un TSMC nav publiski teikuši neko par ekskluzīvu vienošanos, ir pietiekami daudz mājienu, ka tas tā ir. MediaTek mēneša sākumā paziņoja, ka ir izstrādājis savu pirmo mobilo SoC, pamatojoties uz TSMC 3nm mezglu, taču tas netiks uzsākts masveida ražošanā līdz 2024. gada otrajai pusei. Tāpat ir paredzēts, ka Qualcomm 2025. gadā pāries uz 3 nm, un nākamā gada Snapdragon platforma izmantos to pašu 4 nm mezglu.
A16 Bionic jau bija viena no ātrākajām mobilajām mikroshēmām tirgū — jo īpaši viena kodola darba slodzes gadījumā — un, pārejot uz 3 nm, A17 Pro ievērojami paplašina šo pārsvaru. Apple norādīja, ka salīdzinājumā ar A16 Bionic veiktspēja ir palielinājusies par 10%, kā arī ievērojami uzlabojusies efektivitāte. Vēl viena joma, kurā ir manāms pieaugums, ir GPU, kura veiktspēja ir ievērojami palielinājusies par 20% salīdzinājumā ar iepriekšējo gadu. Jaunais 16 kodolu neironu dzinējs ir 2x ātrāks, un A17 Pro ir speciāls AV1 dekoderis.
Apvienojiet to visu un ekskluzīvu piekļuvi nākamās paaudzes 3 nm mezglam, un iPhone 15 Pro un 15 Pro Max aparatūras priekšā praktiski neizaicina.
iPhone 15 Pro
Ar USB-C uzlādi un pavisam jaunu silīciju, kas mūsdienās ir viens no ātrākajiem tālruņiem, iPhone 15 Pro ir iekļauti jums svarīgi jauninājumi.