Kas jums jāzina
- Qualcomm ir laidis klajā jauno Snapdragon 782G mikroshēmojumu vidējas klases ierīcēm.
- Jaunās mobilās platformas centrālais procesors var sasniegt pulksteņa ātrumu līdz 2,7 GHz, un tajā ir ātrā uzlāde 4+, kas nodrošina akumulatora uzlādes palielinājumu par 50% 15 minūtēs.
- Jaunajam SoC ir arī Wi-Fi 6 un Bluetooth 5.2 savienojums, kam vajadzētu nodrošināt lietotājiem zemu latentuma pieredzi.
Qualcomm ir paziņojis par cita mikroshēmojuma izlaišanu, kam vajadzētu dot iespēju nākamajam vidējas klases tālruņu vilnim.
Par Qualcomm oficiālo produkta lapa, uzņēmums sīki izklāsta savu jauno Snapdragon 782G mikroshēmojumu vidējas klases ierīcēm. Šis SoC ir tā iepriekš izdotā jauninājums Snapdragon 778G un 778G+ mikroshēmojumi, jo tas izmanto šo mobilo platformu funkcijas un uzlabo pamatu komplektu.
Jaunā Snapdragon 782G mobilā platforma ir 6 nm mikroshēma, kas satur Qualcomm 64 bitu 8 kodolu Kyro centrālo procesoru, kas var sasniegt ātrumu līdz 2,7 GHz. Šim jaunajam CPU ir pievienots Adreno GPU kopā ar Quick Charge 4+, lai palīdzētu tālruņiem uzlādēt līdz 50% 15 laikā. minūtes.
Tiem, kas vēlas iegādāties gaidāmo vidēja līmeņa ierīci, ko stiprina Snapdragon 782G, jāzina, ka jaunais mikroshēmojums atbalsta fotoattēlus līdz 200 MP. Mobilā platforma izmantos arī Qualcomm Spectra ISP ar trīskāršu kameru vienlaicīgumu. Lietotāji varēs uzņemt trīs 22MP fotoattēlus ar vienu pieskārienu.
Qualcomm AI dzinējam ir uzlabots AI paātrinātājs, un tajā ir arī speciāla, koplietota AI atmiņa ātrākai datu pārsūtīšanai. Snapdragon 782G ir aprīkots arī ar Qualcomm Sensing Hub, kas ir arī redzams nesen izlaistajā. Snapdragon 8 Gen 2 un nodrošina uz kontekstu balstītu audio analīzi automātiskai mikrofona pārslēgšanai, fona audio aizmiglošanai un automātiskai skaļuma kontrolei.
Jaunajā mikroshēmā ir iestrādāta Snapdragon Sound tehnoloģija, kas lietotājiem ļaus izbaudīt augstākās kvalitātes skaņu zvanu, mūzikas atskaņošanas sesiju un spēļu laikā. Lai to paveiktu, Snapdragon 782G atbalsta Bluetooth 5.2 audio savienojumu, lai zvana laikā vai klausoties mūziku nodrošinātu izteiksmīgas skaņas.
Lai gan jaunākais Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 vadošajiem tālruņiem spēj nodrošināt Wi-Fi 7 savienojumu, šis jaunais vidējas klases mikroshēma atbalsta Wi-Fi 6, ar to, iespējams, vajadzētu būt vairāk nekā pietiekami ierīcēm, kuras darbina šī mikroshēma kalibrs.
Abas savienojamības iespējas jaunajai mobilajai platformai nodrošina Qualcomm FastConnect 6700. Tie, kas izveido savienojumu ar Wi-Fi, var sagaidīt ātrumu līdz 2,9 Gbps. Viņu savienojumu nodrošina arī WPA3 drošība.
Qualcomm arī norāda, ka lietotāji var izmantot ātru un globālu 5G savienojumu, pateicoties tā Snapdragon X53 5G Modern-RF sistēmai, kas atbalsta mmWave un Sub-6 GHz frekvences. Uzņēmums ir apvienojis šo tehnoloģiju kopā ar Wi-Fi 6 iespējām mobilajā platformā, lai nodrošinātu zema latentuma izklaidi un darba pieredzi lietotājiem, kuri atrodas mājās un prom.
Par laimi, mums nebūs ilgi jāgaida, lai redzētu šo mikroshēmu darbībā, jo tā ir parādīta nesen paziņotajā Gods 80.