Intel ir atklāts tā plāno atgūt savu vietu kā labākais mikroshēmu ražotājs, un ir izdevies padarīt Qualcomm par neatņemamu tā ceļveža sastāvdaļu.
Kā daļu no mikroshēmu biznesa papildināšanas plāna Intel Foundry Services izmantos jaunu 20A mezglu procesu, kas ietver pirmo jauno arhitektūras dizainu pēdējo desmit gadu laikā. Intel saka, ka RibbonFet sola ātrāku pārslēgšanās ātrumu ", vienlaikus panākot tādu pašu diska strāvu kā vairākas spuras mazākā "Tas ir apvienots ar uzņēmuma jauno PowerVia tehnoloģiju aizmugures enerģijas piegādei, kas palīdz padarīt mikroshēmas vairāk efektīvs.
Paredzams, ka jaunais procesa mezgls būs gatavs tikai 2024. gadā. Tomēr Intel ir pārliecināts, ka tas palīdzēs uzņēmumam atgūt vadību līdz 2025. gadam, un tas jau ir izveidots Qualcomm ir viens no pirmajiem un lielākajiem partneriem, kas izmanto jaunā procesa priekšrocības palaiž.
VPN piedāvājumi: mūža licence par 16 ASV dolāriem, ikmēneša plāni par 1 ASV dolāru un vairāk
Tas var šķist dīvains solis, lai Intel izveidotu mikroshēmas vienam no saviem lielākajiem konkurentiem, taču šāda veida lietas mikroshēmu pasaulē notiek vienmēr. Samsung un TSMC ir tādu ražotāju piemēri, kas palīdz veidot mikroshēmas, kuras izstrādājuši citi uzņēmumi, piemēram, AMD un NVIDIA. Qualcomm pieskaras arī Samsung, lai izveidotu savu
Snapdragon 888 mikroshēmojumu, ko izmanto, lai darbinātu dažus labākie Android tālruņi tirgū.Sīkāka informācija par partnerību bija maza, ieskaitot Qualcomm produktu veidus, kurus Intel palīdzēs izveidot. Tomēr tas padara Intel par ideālu vietu, lai palīdzētu izveidot vienu no lielākajiem mobilo SoC dizaineriem, kam vajadzētu palīdzēt, jo tas cīnās, lai apsteigtu Samsung un TSMC. Turklāt Intel arī paziņoja, ka sadarbojas ar AWS, lai sniegtu iepakojuma risinājumus saviem datu centriem.
Tā kā 2024. gada mērķis ir palaist, mēs vēl esam pagājuši dažus gadus, pirms mēs redzam Intel jaunā 20A procesa augļus, taču mēs, iespējams, uzzināsim vairāk par tā plāniem ar Qualcomm starp šodienu.