Ką tu turi žinoti
- „Honor“ pajuokavo būsimą naujo pavyzdinio telefono debiutą.
- Sklando gandai, kad įrenginys bus „Magic 5“, kuris greičiausiai pakeis „Magic 4“ seriją.
- Ji dienos šviesą išvys lapkričio 23 dieną Kinijoje.
„Honor“ ir toliau laisvai veikia rinkose, kuriose jos buvusi patronuojanti bendrovė „Huawei“ susiduria su iššūkiais, įskaitant Jungtinę Karalystę, kur bendrovė Šių metų pradžioje pristatė „Honor Magic 4“.. Kinijos telefonų gamintojas dabar ruošiasi pristatyti savo kitą didelį išmanųjį telefoną, o „Honor“ erzins apie artėjantį gandų sklindančios „Magic 5“ serijos debiutą.
Garbė patvirtino Twitter lapkričio 23 d. 14.30 val. vietos laiku (1:30 ET ET) Pristatymo renginys, kaip įprasta, vyks Kinijoje, po kurio telefonas, kaip ir jo pirmtakas, greičiausiai pateks į tarptautines rinkas.
Anonsas neatskleidė daugiau informacijos apie tai, ką bendrovė atskleidžia. Tačiau gandai rodo, kad „Magic 5“ seriją varys būsimas Qualcomm pavyzdinis procesorius, pavadintas „Snapdragon 8 Gen 2“ (per
GSMArena). Tikimasi, kad naujos kartos mikroschemų rinkinys debiutuos tik kitą savaitę kasmetinis „Snapdragon“ viršūnių susitikimas.Taip pat gandai, kad „Honor“ telefono priekyje uždeda 6,8 colio ekraną su PWM pritemdymu, kad sumažintų akių įtampą. Manoma, kad būsimame telefone bus 50 MP pagrindinė kamera su AI ISP derinimu. Jis taip pat gali turėti IP68 atsparumo vandeniui ir dulkėms įvertinimą, taip pat žaibišką 100 W laidinį įkrovimą ir 50 W belaidžio įkrovimo galimybes.
Tačiau detalės apie telefono kainą ir pasaulinį prieinamumą šiuo metu lieka sunkiai suprantamos. „Honor“ šią informaciją greičiausiai atskleis kitą savaitę, kai telefonas oficialiai debiutuos.
Atrodo, kad būsimas aukščiausios klasės „Honor“ įrenginys suteiks daug geriausi Android telefonai bėgti už savo pinigus, jei gandai tikslūs. Nuo tada, kai „Huawei“ ją išpardavė, bendrovė keletą mėnesių bandė atsidurti išmaniųjų telefonų rinkoje. Tai net įsivėlė į sulankstomas telefonas segmente šių metų pradžioje, išleidus pirmąjį sulankstomą modelį Garbės magija V, kuriame yra Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 mikroschemų rinkinys.