„Intel“ turi atidengtas planuoja susigrąžinti savo vietą kaip geriausia mikroschemų gamintoja ir pavyko „Qualcomm“ paversti neatsiejama jos gairių dalimi.
Vykdydama planą papildyti lustų verslą, „Intel Foundry Services“ naudos naują 20A mazgo procesą, kuris apims pirmąjį naują architektūros dizainą per dešimtmetį. „Intel“ teigia, kad „RibbonFet“ žada didesnį perjungimo greitį ", tuo pačiu pasiekiant tą pačią pavaros srovę, kaip ir keli pelekai mažesniame „Tai kartu su nauja kompanijos„ PowerVia “technologija, skirta galiniam energijos tiekimui, kad padėtų daugiau mikroschemų efektyvus.
Tikimasi, kad naujas proceso mazgas bus parengtas tik 2024 m. Vis dėlto „Intel“ yra įsitikinusi, kad tai padės bendrovei atgauti lyderio poziciją iki 2025 m., Ir ji jau išsirikiavo „Qualcomm“ kaip vienas iš pirmųjų ir didžiausių partnerių, pasinaudojusių nauju procesu paleidžia.
VPT pasiūlymai: Viso laikotarpio licencija už 16 USD, mėnesio planai - 1 USD ir daugiau
Gali atrodyti keistas „Intel“ žingsnis kuriant lustus vienam iš didžiausių konkurentų, tačiau tokie darbai visuomet vyksta drožlių pasaulyje. „Samsung“ ir „TSMC“ yra pavyzdžiai gamintojų, kurie padeda kurti kitų kompanijų, tokių kaip AMD ir NVIDIA, sukurtus lustus. „Qualcomm“ taip pat paliečia „Samsung“, kad sukurtų savo
„Snapdragon 888“ mikroschemų rinkinys, naudojamas kai kurioms geriausi „Android“ telefonai rinkoje.Duomenų apie partnerystę buvo nedaug, įskaitant „Qualcomm“ produktų, kuriuos padės sukurti „Intel“, rūšis. Vis dėlto „Intel“ yra ideali vieta, padedanti kurti vieną didžiausių mobiliųjų „SoC“ dizainerių, o tai turėtų padėti kovojant aplenkti „Samsung“ ir „TSMC“. Be to, „Intel“ taip pat pranešė, kad bendradarbiauja su AWS ir teikia pakavimo sprendimus savo duomenų centrams.
Turėdami tikslą paleisti 2024 m., Mes dar turime keletą metų, kol pamatysime naujojo „Intel“ 20A proceso vaisius, tačiau greičiausiai sužinosime daugiau apie „Qualcomm“ planus.