מה שאתה צריך לדעת
- Honor עומדת להשיק את ספינת הדגל הבאה שלה, Magic V2, ברחבי העולם ב-IFA ברלין ב-1 בספטמבר.
- המתקפל נחשף בסין ביולי.
- עם עובי של 4.8 מ"מ בלבד כשהוא פתוח, זהו המתקפל הדק ביותר שקיים כיום.
Honor חשפה את ה-Magic V2 בסין ב-27 ביולי, והמותג מוכן כעת להציג את המתקפל בשווקים העולמיים. היצרנית הסינית תשיק את ה-V2 באירוע המרכזי של IFA ב-1 בספטמבר, וטיזר משותף למותג כולל את המשוואה עבור סופרפוזיציות של מצבים קוונטיים, כאשר Honor מציין שה-V2 מסמל "היתוך שמתעלה מעל הסטטוס קוו של היום ומביא חדש אפשרויות."
ברור שיש הרבה ממה להתרגש עם המתקפל; מגיע ל-4.8 מ"מ בלבד כשהוא מקופל ו-9.9 מ"מ בקיפול, הוא המתקפל הדק ביותר בשוק כיום, ומוציא בקלות את Galaxy Z Fold 5 (6.1 מ"מ ו-13.4 מ"מ). יש לו גם את החומרה להתמודד עם הטלפונים המתקפלים הטובים ביותר, כולל Snapdragon 8 Gen 2, מצלמות כפולות של 50MP מאחור יחד עם טלפוטו של 20MP, מסך פנימי מאסיבי בגודל 7.92 אינץ' עם רענון של 120Hz וסוללה גדולה של 5000mAh עם טעינה של 66W.
Honor לא חלק הרבה בפרטים, אבל הגרסה הגלובלית של ה-Magic V2 צריכה לשמור על אותה תצורת חומרה כמו המקבילה הסינית שלה. נדע יותר על זמינות וכמה יעלה ה-V2 באירוע ההשקה של Honor בחודש הבא, אבל לעת עתה, יש הרבה ממה להתרגש בחזית החומרה.
עם זאת, מה שאני להוט במיוחד לגלות הוא איזו התקדמות Honor עשתה עם התוכנה. השתמשתי ב Magic Vs מתקפל במשך יותר מחודש השנה, ולמרות שאהבתי לא מעט את החומרה, היה ברור שהתוכנה חסרה בכמה תחומים כשראו אותה מול ההצעה של סמסונג.