ערכת השבבים מבטיחה ביצועי משחקים מהירים יותר, צילום טוב יותר, AI משופר ועוד.
מה שאתה צריך לדעת
- MediaTek מכריזה על ערכת שבבים חדשה מסדרת Dimensity 7000 בטווח הביניים.
- הוא מכונה Dimensity 7200, והוא מגיע עם שתי ליבות Arm Cortex-A715 ושש ליבות Cortex-A510.
- הוא מביא גם יכולות הדמיה של 200MP עבור סמארטפונים בינוניים.
ל-MediaTek יש מעבד חדש לסמארטפון בינוני: Dimesnity 7200. זה מגיע לאחר השקת ה-Dimensity 9200 ו-Dimensity 8200 SoCs של יצרנית השבבים בשנה שעברה. זוהי גם ערכת השבבים הראשונה של משפחת השבבים מסדרת Dimensity 7000.
הוא משתמש בתהליך TSMC 4nm הדומה לספינת הדגל גודל 9200 ערכת שבבים ומבטיחה תכונות הדמיה בינה מלאכותית, אופטימיזציות משחקיות חזקות, מהירויות 5G משופרות וחיי סוללה ארוכים.
ה גודל 7200 בנוי על שתי ליבות Arm Cortex-A715 (דור שני ArmV9) חזקות עם מהירויות שעון מובטחות של עד 2.8GHz יחד עם שש ליבות Cortex-A510. אלה מגובים עוד יותר על ידי יחידת AI Processing (APU) של MediaTek, המכונה MediaTek APU 650, שאמורה לשפר את משימות AI ועיבוד AI-fusion.
במהלך
הַכרָזָה, MediaTek הדגישה כי ערכת השבבים החדשה תניע את העתיד הקרוב סמארטפונים בטווח הביניים השנה ויחזק את חוויות המשחק והצילום בסמארטפון."סדרת MediaTek Dimensity 7000 תהיה חיונית עבור גיימרים ניידים וחובבי צילום שמחפשים דרך משתלמת לסחוט את המרב חיי סוללה מחוץ לטלפונים שלהם מבלי לחסוך בביצועים", אמר CH Chen, סגן המנהל הכללי של תחום התקשורת האלחוטית של MediaTek יחידה.
ערכת השבבים מבטיחה קצבי פריימים חלקים ומהירים יותר לגיימינג, מגובה ב- Arm Mali-G610 MC4 GPU בשילוב עם טכנולוגיית MediaTek HyperEngine 5.0. האחרון משתמש ב-AI מבוסס AI Shading Variable Rate Shading (VRS) לחיסכון בחשמל במהלך המשחק.
מבחינת יכולות צילום, ה-Dimensity 7200 כאן כדי לתמוך בתמונות 200MP, וזה מבטיח למשל עבור כל מכשיר בינוני, במיוחד מכיוון שרק לאחרונה התחלנו לראות את החיישנים האלה צצים בספינות הדגל כמו Galaxy S23 Ultra. זה כולל MediaTek Imagiq 765 ו-14 סיביות HDR-ISP, שעוזר עוד יותר בצילום וידאו 4K ומביא שיפורים נוספים במצלמה.
ערכת השבבים העדכנית ביותר של MediaTek מגיעה עם יכולת ניגון וידאו SDR-to-HDR מבוסס AI. חוץ מזה, כדי לצפות בסרטונים, ערכת השבבים יכולה לתמוך גם בטלפונים עם צגי Full HD+ בתדר 144Hz וכוללת את התקנים העדכניים ביותר כגון HDR10+, CUVA HDR ו-Dolby HDR.
יתר על כן, ערכת השבבים מדגישה קישוריות 5G מוצקה, וכמוה גודל 8200, הוא גם מצייד מודם 3GPP Release-16 סטנדרטי Sub-6GHz 5G עד מהירויות של 4.7Gbps. אפשרויות הקישוריות האחרות כוללות תמיכה ב-Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, Bluetooth LE Audio ו-Dual-Link True Wireless Stereo Audio עבור שמע. ערכת השבבים תומכת עוד יותר ב-2CC Carrier Aggregation ו-SIM Dual 5G עם VoNR כפול באזורים נתמכים.
MediaTek אומר כי אנו יכולים לצפות שהסמארטפונים החדשים המופעלים על ידי ערכת השבבים יגיעו בקרוב ברחבי העולם.
- מבצעי טלפון: הקנייה הכי משתלמת | Walmart | סמסונג | אֲמָזוֹנָה | Verizon | AT&T