ARM חשפה את ליבות המעבד מהדור הבא, Cortex-75 ו- Cortex-A55. ה- Cortex-A75 מכוון לפלח הפרימיום ואילו הליבה של Cortex-A55 תתאים לקטגוריית הביניים.
החברה מציגה "ביצועים פורצי דרך" מהליבה של Cortex-A75, המספקת עלייה של 20% בביצועים עם הברגה אחת מה- A73. ה- A75 יוכל לספק ביצועים גבוהים יותר של עד 50% במקרי שימוש רב-הברגה, כאשר ARM תתמקד בבינה מלאכותית ולמידת מכונה. הליבה מציעה גם תפוקת זיכרון של 16% יותר, וכן עלייה של 30% בביצועים במכשירים עם מסך גדול.
הליבות הן הראשונות שנבנו בפלטפורמת DynamicIQ של ARM, פיתרון גמיש וניתן להרחבה למחשוב הטרוגני. DynamicIQ מאפשרת לספקים חופש רב יותר בבחירת הליבות - כולל תצורת 1 + 7 שבה ליבת Cortex-A75 אחת משויכת לשבע ליבות A55. יצרני ערכת שבבים יכולים גם להשתמש בתצורות 4 + 4, 2 + 6, 1 + 3 או בתצורות אחרות באשכול יחיד, מה שמאפשר להם למקסם את הביצועים או לספק SoC המיועד ליעילות.
Verizon מציעה את פיקסל 4a במחיר של 10 דולר לחודש בלבד בקווים חדשים ללא הגבלה
הליבה A53 משמשת בספקטרום רחב של מכשירים כיום, מה- 85 $ Moto G4 Play אל ה 400 $ Moto Z Play. למעלה מ -1.5 מיליארד מכשירים מופעלים על ידי ליבת Cortex-A53, מה שהופך אותו למעבד המצליח ביותר של ARM עד כה.
ה- Cortex-A55 הוא היורש המיוחל שלה, ומציע עלייה של 15% ביעילות האנרגטית, כפול מביצועי הזיכרון, ועשרת מונים בהרחבה של ה- A53. ARM גם מציין כי הליבה יכולה לספק ביצועים דומים כמו ה- A53 תוך צריכת 30% פחות אנרגיה בתכנונים שבהם הספק גדול יותר. חשוב יותר מביצועים. "חשוב מכך, ה- Cortex-A55 מסוגל לספק ביצועים מתמשכים הרבה יותר זמן מאשר ה- A53, מה שהופך אותו לאידיאלי עבור AR ו- VR.