ענקית השבבים הטייוואנית MediaTek חשפה את מעבד הסמארטפון הראשון שלה עם תמיכת 5G on-die, כמו גם ליבות מעבד חדשות ו- GPU מעודכן מבית ARM. מערכת ה- on-a-chip שעדיין לא נודעה, שנחשפה היום ב- Computex 2019 בטאיפיי, מתגאה בראשונות רבות עבור החברה: ה- SoC החכם הראשון שלה הוכרז עם מודם 5G on-die, M70 של MediaTek. זהו גם הראשון שהוכרז עם ליבות Cortex-A77 בעלות ביצועים גבוהים מבית ARM, ו- GPU החדש של Mali-G77.
Cortex-A77, הודיעה בימים האחרונים, מתגאה בשיעור ביצועים של 20% בהשוואת ביצועים לעומת Cortex-A76 מהדור הקודם עם תהליכי ייצור שוויוניים ומהירויות שעון. בינתיים, ה- Mali-G77 מתיימר להיות יעיל ב -30% מקודמו, עם שיפור ביצועים של 60% למשימות למידת מכונה. בנוסף, ערכת השבבים החדשה של MediaTek כוללת את ה- APU האחרון שלה (AI Processing Unit) - סיליקון ייעודי למשימות AI.
Verizon מציעה את פיקסל 4a במחיר של 10 דולר לחודש בלבד בקווים חדשים ללא הגבלה
העסקה הגדולה יותר עבור טלפונים חכמים דגליים עתידיים היא מודם M70 5G on-die. יישומי 5G נוכחיים כמו ה- X50 של קוואלקום, הם מודמים 5G מחוץ למות - יעילים הרבה פחות מפתרון on-die מכיוון שהם אינם מובנים בתוך SoC. ה- M70 מתגאה בתפוקה מקסימלית של 4.7Gbps ברשתות תת -6 GHz, והחבילה כולה, כולל המודם, בנויה על תהליך הייצור FinFET של 7Mm FinFET.