Intel ha svelato i suoi piani per riconquistare il suo posto come uno dei migliori produttori di chip ed è riuscito a rendere Qualcomm parte integrante della sua tabella di marcia.
Come parte del suo piano per potenziare la sua attività di chip, Intel Foundry Services utilizzerà un nuovo processo di nodo da 20 A che include il suo primo nuovo design dell'architettura in un decennio. Intel afferma che RibbonFet promette velocità di commutazione più elevate "ottenendo la stessa corrente di unità di più alette in un piccolo ingombro." È abbinato alla nuova tecnologia PowerVia dell'azienda per l'erogazione di potenza sul retro per aiutare a rendere i chip più efficiente.
Il nuovo nodo di processo non dovrebbe essere pronto fino al 2024. Tuttavia, Intel è fiduciosa che aiuterà l'azienda a riconquistare il suo primato entro il 2025, e lo ha già fatto in Qualcomm come uno dei suoi primi e più grandi partner a trarre vantaggio dal nuovo processo quando lancia.
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Può sembrare una mossa strana per Intel costruire chip per uno dei suoi più grandi rivali, ma questo genere di cose accade continuamente nel mondo della produzione di chip. Samsung e TSMC sono esempi di produttori che aiutano a costruire chip progettati da altre aziende come AMD e NVIDIA. Qualcomm si rivolge anche a Samsung per costruire il suo Snapdragon 888 chipset, che viene utilizzato per alimentare alcuni dei i migliori telefoni Android sul mercato.
I dettagli della partnership erano scarsi, inclusi i tipi di prodotti Qualcomm che Intel aiuterà a costruire. Tuttavia, mette Intel in una posizione ideale per aiutare a costruire per uno dei più grandi progettisti di SoC mobili, il che dovrebbe aiutare mentre combatte per superare Samsung e TSMC. Inoltre, Intel ha anche annunciato che sta collaborando con AWS per fornire soluzioni di packaging per i suoi data center.
Con un obiettivo di lancio per il 2024, mancano ancora alcuni anni prima di vedere i frutti del nuovo processo 20A di Intel, ma probabilmente da qui ad allora scopriremo di più sui suoi piani con Qualcomm.