Što trebaš znati
- Novo izvješće sugerira da Googleov Tensor G4 u Pixel 9 seriji neće sadržavati mnogo smislenih nadogradnji u odnosu na Tensor G3.
- Čip navodno koristi kodno ime "Zuma Pro", što ukazuje da je samo malo nadograđena verzija u odnosu na ovogodišnju "Zumu" (Tensor G3).
- Ranije je objavljeno da je Google isprva planirao koristiti novi procesor, "Redondo," za Tensor G4, ali kašnjenja s njegovim timovima uzrokovala su njegovo odbacivanje.
Novo izvješće sugerira da bi Googleov sljedeći čip mogao ponuditi više od istog. Navodno je Googleov insajder izjavio da čip Tensor G4 Pixela 9 navodno neće stići kao pridošlica vrijedan nesvjestice s velikim nadogradnjama, prema Android Authority. Publikacija dodaje da će Google koristiti novi čip kodnog naziva "Zuma Pro" kao temelj za Tensor G4.
Ako ovo zvuči poznato, to je zato što Tensor G3 dolazi s Pixel 8 serija koristi kodno ime "Zuma". Navodno će Zuma Pro koristiti razvojnu ploču "Ripcurrent 24" (ili "Ripcurrent Pro"), koji je samo malo nadograđena verzija one koja se nalazi u nadolazećim osloboditi.
Štoviše, čip još uvijek navodno nastaje uz pomoć Samsunga i njegovog LSI odjela. Dakle, nažalost, izgleda da će Tensor G4 stići kao ništa više od inkrementalne nadogradnje.
Veliki broj kašnjenja vjerojatno je krivac zašto je Google odlučio promijeniti brzinu s Tensorom sljedeće godine. To je prijavljen još u srpnju da je Google bio u procesu stvaranja novog čipa kodnog imena "Redondo", ali se suočio s problemima sa svojim američkim i indijskim timovima; stoga su početni planovi za Tensor G4 pali u vodu.
Budući da se Google naizgled drži Samsunga i ne prelazi na TSMC, tvrtka se vraća u kuhinju za svoj čip za 2025. "Laguna." Rečeno je da će ta verzija biti izgrađena na 3nm procesu i vjerojatno će stići na tržište kao Tensor G5 u Pixelu 10 niz. Vrijeme za Tensor G5 trebalo bi se uskladiti s Googleovim planovima za potpunu proizvodnju vlastitih čipova, također, dajući mu potpuni utjecaj na njegov dizajn.
Suočena s našom bližom budućnošću je Pixel 8 serija koja dolazi s kompanijskim Tensor G3. Čip šuškalo se predstaviti novu metodu pakiranja, koja bi trebala pomoći seriji Pixel 8 da postane hladniji i učinkovitiji telefon.
Također se očekuje da će SoC sadržavati obnovljeni raspored jezgre jer Google želi upakirati što više snage (i učinkovitosti) u proizvod koji će stići 4. listopada.