Što trebaš znati
- Glasine sugeriraju da bi Googleov čip Tensor G3 mogao imati FO-WLP metodu pakiranja iz Samsungove ljevaonice.
- Rečeno je da metoda potiče energetsku učinkovitost, a također smanjuje stvaranje topline za Pixel telefone.
- Googleov Tensor čip nije imao najbolju reputaciju, a kompanija navodno želi prijeći na TSMC za Tensor G4 prije Pixela sljedeće godine.
Moglo bi biti malo više za Googleov nadolazeći čip treće generacije unutar njegovog sljedećeg lansiranja pametnog telefona.
O kojima se pričalo Tech_Reve na X, Googleov vlastiti Tensor G3 čip mogao bi imati FO-WLP pakiranje, jedan od prvih koji je to napravio iz Samsungove ljevaonice (putem 9to5Google). Nova metoda, koja je skraćenica za "Fan-out Wafer-level", potaknula bi energetsku učinkovitost i smanjila toplinu koju stvara uređaj.
Prethodno se očekivalo da će se Google nastaviti oslanjati na Samsung u izradi polu-prilagođenih čipova. Međutim, određeni aspekti i dalje su neizvjesni. Ipak, očekuje se promjena u rasporedu jezgre Tensor G3 jer Google pokušava ubaciti nešto više snage u čip.
Osim toga, bilo je nagađanja da će tvrtka nastaviti sadržavati isti modem kao i Tenzor G2 u nadolazećoj iteraciji.
Tensor G3 je prvi među čipovima za pametne telefone tvrtke Samsung Foundry koji uključuje FO-WLP pakiranje, za koje se očekuje da će smanjiti proizvodnju topline i povećati energetsku učinkovitost za Tensor G3.11. rujna 2023
Vidi više
Googleov vlastiti čip imao je (mnogo) mana od svog debija, u rasponu od problema s učinkovitošću do pregrijavanja. Najistaknutije je mala prerada dana Tensor G2 čipu za Pixel 7a, gdje Google odlučio promijeniti način pakiranja čipa u svom najnovijem jeftinom telefonu, zbog čega uređaj radi znatno toplije i sporije.
Postoji mogućnost da će ti problemi nestati - ili, barem, neće biti takav problem u budućnosti. Glasine u srpnju sugerirale su da bi Google mogao eventualno ispustiti Samsung za svoj Tensor G4 čip, koji bi vjerojatno pokretao Pixel 9 seriju. Google bi se s oslanjanja na Samsung Semiconductors prebacio na TSMC.
Promjena poput ove uvelike bi koristila odgovarajućem Tensor čipu tvrtke, budući da je Qualcommov prijelaz na TSMC bio poput noći i dana kada se uspoređuju Snapdragon 8 Gen 1 i Snapdragon 8+ Gen 1. Google također ima planove u potpunosti proizvesti svoj Tensor čip do 2025. godine.
Imamo tri tjedna dok Google ne otkrije seriju Pixel 8 tijekom jesenskog događaja 4. listopada. Nije dugo čekati dok ne vidimo kako ove promjene na Tensor G3 utječu na sljedeću Pixel seriju.