Qualcomm je najavio da je tvrtka stvorila rješenje koje to omogućuje bežično punjenje na mobitelima koji se bave metalnim vanjskim dijelovima. Koristeći Qualcommovu WiPower tehnologiju, tvrtka je to napravila ako posjedujete pametni telefon s metalnim kućištem (i ovom novom tehnologijom) moći ćete u potpunosti iskoristiti bežičnu mrežu punjenje.
Steve Pazol, generalni direktor bežičnog punjenja, Qualcomm Incorporated, komentirao je najavu:
"Ugradnja rješenja za bežično punjenje u uređaje s metalnim vanjskim dijelom važan je korak za pomicanje cijele industrije naprijed. Danas se više proizvođača uređaja odlučuje za upotrebu metalnih legura u svojim dizajnom proizvoda kako bi pružili veću strukturnu potporu i, naravno, estetiku. QTI-jev inženjerski napredak uklanja glavnu prepreku bežičnom napajanju i otvara nastavak usvajanja ove poželjne značajke za mnogo širi spektar potrošačke elektronike i uporabe slučajeva ".
Više detalja potražite u priopćenju za javnost u nastavku.
Qualcomm je postao prva tvrtka koja je omogućila bežično punjenje mobilnih uređaja s metalnim kućištima
SAN DIEGO, 28. srpnja 2015. / PRNewswire / - Qualcomm Technologies, Inc., podružnica Qualcomma Incorporated u stopostotnom vlasništvu (NASDAQ: QCOM), danas je najavio da je stvorio rješenje koje omogućuje bežično punjenje uređaja s metalnim vanjskim dijelovima. Rješenje koje koristi Qualcomm® WiPower ™ tehnologiju dizajnirano je da bude u skladu sa Rezence ™ standardom i postaje prvo najavljeno rješenje za podršku bežičnog punjenja metalnih uređaja, koje služi kao još jedan dokaz posvećenosti Qualcomm Technologies inovacijama u bežičnoj mreži vlast. Tehnike dizajniranja uređaja za punjenje kroz metalni stražnji poklopac, kao i cijeli niz referentnih dizajna WiPower, danas su dostupni korisnicima WiPower licenci.
Sposobnost punjenja pametnih telefona i drugih uređaja bez žica nudi neusporedivu praktičnost potrošačima, i do sada je punjenje uređaja s metalnom vanjskom površinom bilo nespojivo s bežičnim punjenjem tehnologije.
"Ugradnja rješenja za bežično punjenje u uređaje s metalnim vanjskim dijelom važan je korak za kretanje cijelu industriju naprijed ", rekao je Steve Pazol, generalni direktor bežičnog punjenja, Qualcomm Inkorporiran. "Danas se više proizvođača uređaja odlučuje za upotrebu metalnih legura u svojim dizajnom proizvoda kako bi pružili veću strukturnu potporu i, naravno, estetiku. QTI-jev inženjerski napredak uklanja glavnu prepreku bežičnom napajanju i otvara nastavak usvajanja ove poželjne značajke za mnogo širi spektar potrošačke elektronike i uporabe slučajeva ".
WiPower, kao i druge tehnologije koje udovoljavaju standardu Rezence, rade na frekvenciji koja je tolerantnija prema metalnim predmetima koji dolaze unutar polja naboja. Do sada je to značilo da se u polju za punjenje obično mogu nalaziti predmeti poput ključeva i kovanica i da to ne utječe na postupak punjenja. Danas je WiPower dodao mogućnost izrade samog uređaja od metala. Ovo unapređenje zadržava postojeću sposobnost WiPower-a da danas puni uređaje koji trebaju do 22 vata, brzinama jednakim ili bržim u usporedbi s ostalim tehnologijama bežičnog punjenja.
Zasnovan na tehnologiji magnetske rezonancije bliskog polja, WiPower omogućuje veću fleksibilnost i praktičnost u bežičnom punjenju, omogućavajući a širok raspon kompatibilnih potrošačkih elektroničkih i slušalica za punjenje bez potrebe za preciznim poravnavanjem ili izravnim fizičkim kontakt. Uz to, tehnologija omogućuje istovremeno punjenje više uređaja s različitim zahtjevima za napajanjem dok koristi Bluetooth Smart kako bi minimalizirala hardverske zahtjeve.
Kao član osnivač Saveza za bežično napajanje (A4WP), Qualcomm se aktivno bavi unapređenjem bežične mreže punjenja, postajući jedna od prvih tvrtki članica koja je dobila Rezence certifikat na više prijemnika i odašiljača dizajna.
Ostati u kontaktu
Registrirajte se odmah da biste dobivali najnovije vijesti, ponude i još više od Android Central!