Que souhaitez-vous savoir
- Une rumeur suggère que Qualcomm s'appuiera une fois de plus sur TSMC pour être l'unique fabricant du Snapdragon 8 Gen 4.
- Qualcomm pourrait adopter une approche à double fonderie à partir de 2025, avec Samsung pour construire les futures puces.
- Basé sur un processus 3 nm, le SD 8 Gen 4 aurait obtenu un score de 10 000 au test multicœur Geekbench 6.
Les premières rumeurs surgissent autour du SoC phare de Qualcomm 2024 avant même que nous mettions la main sur le dernier. Selon Tech_Reve sur X, la rumeur dit que la société ferait à nouveau appel à TSMC en tant qu'unique créateur du Snapdragon 8 Gen 4 (via GSMArène). Le le fuyard ajoute le SD 8 Gen 4, basé sur le processus 3 nm de TSMC, peut dépasser un score de 10 000 au test multicœur Geekbench 6 en consommant huit watts d'énergie.
Le GPU est censé être "remarquable", la rumeur ajoutant que la puce pourrait utiliser l'Adreno 830. Il semblerait que Qualcomm soit plus intéressé à maximiser les performances et l'efficacité énergétique du SD8 Gen 4 alors que les téléphones Android phares se préparent au nouveau SoC.
Qualcomm dépasse facilement Apple. Le 8G4, consommant 8 watts de puissance, atteint un multi-score dépassant les 10k sur GB6, et le GPU est également remarquable. En termes simples, l'Adreno 830 démontre une amélioration des performances du GPU et une efficacité énergétique au niveau présenté par le…1 décembre 2023
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Un nouveau rapport de la publication taïwanaise Actualités technologiques suggère que Qualcomm entrera éventuellement dans un plan de « double fonderie » à partir de 2025. Le point de vente indique que Qualcomm a imposé ce retard en raison de son hésitation concernant la production « conservatrice » de Samsung en 3 nm jusqu'en 2024 et son taux de rendement « instable ». Selon les rumeurs, Samsung et TSMC seraient actuellement éligibles pour créer simultanément la puce de Qualcomm pour 2025.
Ce tôt L'aperçu selon lequel le Snapdragon 8 Gen 4 dépasse largement celui du SD Gen 3. Lorsque Qualcomm a souligné le potentiel de son SoC de génération actuelle, la puce a atteint un score de référence de 7 501 dans le test multicœur Geekbench 6. Les rumeurs ne s'étendent pas sur son potentiel monocœur, même si le SD Gen 3 était juste en dessous d'Apple à 2 329 points.
Le choix de Qualcomm de s'appuyer sur TSMC est apparemment dû aux projets de l'entreprise d'emballer Cœurs de processeur Oryon dans le Snapdragon 8 Gen 4 l’année prochaine. Le prochain SoC semble reprendre les capacités d'IA lancées par le Muflier 8 génération 3 au niveau supérieur, car les cœurs offrent des performances de processeur 2 fois supérieures et un traitement IA 4,5 fois plus rapide.
Nous sommes essentiellement à un an de toute révélation officielle de Qualcomm, et les choses peuvent toujours changer d'ici là.
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