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Le prochain chipset Dimensity de MediaTek vise à offrir une énorme mise à niveau

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Que souhaitez-vous savoir

  • MediaTek a confirmé que sa prochaine plate-forme Dimensity sera basée sur le nœud 3 nm de TSMC.
  • Le fabricant de puces taïwanais a annoncé que la production en volume de la conception 3 nm débuterait au début de l'année prochaine.
  • Le nœud 3 nm offre une vitesse d’augmentation de 18 % tout en utilisant la même puissance que les plates-formes 5 nm.

MediaTek a annoncé avoir construit son premier chipset utilisant la technologie 3 nm de TSMC. La plupart des plateformes Dimensity du constructeur taïwanais au cours des deux dernières années étaient basées sur le nœud de fabrication 4 nm de TSMC, Ainsi, le passage au 3 nm entraînera des gains notables en termes de performances – similaires à ce que nous avons obtenu lors du passage du 5 nm au 3 nm. 4 nm.

MediaTek note que le passage à 3 nm devrait entraîner une augmentation de 18 % des performances tout en utilisant la même quantité d'énergie qu'un conception similaire basée sur 5 nm, et bien que cela soit passionnant en soi, ce qui fera une plus grande différence, c'est l'efficacité Les figures. Le nœud 3 nm offre une augmentation totale de 32 % de l'efficacité pour les mêmes charges de travail par rapport à son homologue 5 nm, ce qui est de bon augure pour l'avenir.

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Qualcomm devrait passer au 3 nm dans quelques années avec le Snapdragon 8 Gen 4, mais pour l'instant, nous n'avons pas beaucoup de détails sur ce que cette plate-forme particulière offrira. Quant à MediaTek, la marque note que sa plateforme Dimensity basée sur le nœud 3 nm fera ses débuts dans la seconde moitié de 2024. Bien que ce soit encore dans un an, cela devrait être plus tôt que Qualcomm – une grande victoire pour MediaTek.

Bien que MediaTek soit le premier à annoncer avoir construit une puce sur le nœud 3 nm, les premiers produits destinés aux consommateurs à utiliser la technologie de fabrication de pointe proviendront d'Apple. Les prochains modèles d'iPhone 15, dont le lancement est prévu le 12 septembre, utiliseront le nœud 3 nm et devraient offrir des mises à niveau significatives par rapport à l'A16 Bionic présenté dans le iPhone 14 Pro.

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