Samsung prévoit d'investir plus de 10 milliards de dollars pour construire son usine de fabrication de puces logiques la plus avancée à Austin, selon un rapport de Bloomberg. Le géant sud-coréen de la technologie espère que cet investissement l'aidera à gagner plus de clients américains et à rattraper le fabricant de puces rival TSMC. Selon une étude de Citibank, l'installation existante de Samsung au Texas est «trop petite» pour répondre aux commandes croissantes de sociétés comme Qualcomm, Intel et Tesla.
Selon les personnes familières avec le sujet, les plans sont actuellement dans les étapes préliminaires et sujets à changement. L'usine de fabrication de puces proposée à Austin, au Texas, sera capable de fabriquer des puces aussi avancées que 3 nm à l'avenir. Samsung espère commencer la construction cette année, installer des équipements majeurs à partir de l'année prochaine et commencer la fabrication de puces dans l'usine dès 2023.
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L'usine d'Austin envisagée par Samsung serait la première aux États-Unis à utiliser la lithographie ultraviolette extrême (EUV), qui sera la norme pour les puces de nouvelle génération. La société vise à devenir le plus grand acteur de l'industrie des puces et a des plans de investir 116 milliards de dollars dans ses activités de fonderie et de conception de puces au cours des dix prochaines années.