Mitä sinun tarvitsee tietää
- MediaTek on julkistanut seuraavan sirunsa vuodelle 2024, Dimensity 9300:n, joka käyttää "All Big Core -suunnittelua" suorituskyvyn ja tehokkuuden parantamiseksi.
- Uusin siru hyödyntää myös suuria kielimalleja (LLM), kuten Meta Llama 2:ta, tehostamaan tekoälyä nykypäivän teollisuudessa.
- Dimensity 9300 hyödyntää generatiivisia tekoälyominaisuuksia käytettäväksi tekstin, kuvien ja musiikin kanssa puhelimissa, jotka saapuvat myöhemmin vuonna 2023 ja vuonna 2024.
MediaTek siirtyy uuden sukupolven puhelimiin äskettäin paljastetun Dimensity 9300 -sirun avulla. The juuri paljastettu Taiwanilaisen valmistajan sirussa on ilmeisesti ainutlaatuinen All Big Core -muotoilu, jossa on neljä Arm Cortex-X4:ää ytimet kellottavat 3,25 GHz: n maksiminopeudella ja neljä Cortex-A720-ydintä 2,0 GHz: llä. Siru on rakennettu 4nm: lle käsitellä asiaa.
Tämä eroaa merkittävästi Qualcommin uusimmasta Snapdragon 8 Gen 3, joka käyttää vain yhtä prime X4 -ydintä, viittä suorituskykyydintä ja kahta tehokkuusydintä. Kuitenkin MediaTekin suunnittelu jättää tehoytimet kokonaan pois ja nojaa voimakkaasti tehokkaisiin prime-ytimiin.
MediaTekin Dimensity 9300 APU 790 AI -prosessorin sanotaan vähentävän virrankulutusta 45 prosenttia. Tämä on vieläkin merkittävämpi vähennys energiankäytössä, kun sitä verrataan viime vuoteen Koko 9200 siru. Lisäksi prosessori on "kahdeksan kertaa nopeampi" kuin edeltäjänsä.
Pelaajille MediaTek hyödyntää uusinta lippulaiva Arm Immortalis-G720:a uudessa SoC: ssa. Yhtiö toivoo, että se "ylilataa" mobiilipelaajia, koska siru parantaa graafista suorituskykyä lähes 46% käyttämättä enempää tehoa kuin vuoden 2022 muunnelma. Lisäksi siru vähentää virrankulutusta pelaamisen aikana noin 40%. Päivityksen myötä Android-puhelimet Taiwanilaisen tuotemerkin SoC: tä hyödyntäen pelien pitäisi näkyä 60 fps: n nopeudella.
MediaTek Dimensity 9300 hyödyntää generatiivisia tekoälykeinoja, joihin ala on tänä vuonna pyrkinyt. Aivan kuten Snapdragon 8 Gen 3, Dimensity 9300:n APU 790 AI -prosessori saa paljon kaivattua apua brändiltä. AI-ekosysteemi, jotta se voi hyödyntää suuria kielimalleja (LLM), kuten Meta Llama 2, Baichuan 2, Baidu AI LLM ja muut.
Mitä tulee Meta's Llama 2:een, tiesimme jo jonkin aikaa kaksi yritystä tapasivat selvittää tapa integroida malli MediaTekin uuteen siruun. Yhtiö sanoo, että tällainen tekoälytyökalu auttaa sirua tarjoamaan käyttäjille laitteessa luovia tekoälyominaisuuksia, kuten tekstiä, kuvia ja musiikkia, kehittäjien avulla.
Nämä tekoälyn edistysaskeleet tulevat läpi myös sen kamerapäivitysten myötä, koska se havaitsee ensisijaiset ja taustakohteet reaaliajassa. MiraVision-kuvanlaadun lisäksi 9300 SoC voi säätää kameran tarkennuksen pääobjektin kontrastitasoja, terävyyttä ja väriä. Se tuo lisäksi "syvyyden" tunteen tallenteisiin.
MediaTek selittää, että Dimensity 9300:n valokuvaus- ja tallennusominaisuuksia parannetaan käyttämällä vähätehoista AI-ISP: tä ja aina päällä olevaa HDR: ää (jopa 4K-resoluutio) 60 fps: n videoille. Reaaliaikainen bokeh-seuranta ja "ammattilaatuiset" bokeh-parannukset ovat muita etuja sirun kameratoiminnassa.
#MediaTekDimensity9300 on täällä! Ahdettu #5G SoC sisältää ainutlaatuisen #AllBigCore-suunnittelun, joka maksimoi älypuhelimen suorituskyvyn ja tehokkuus – ainutlaatuinen kokoonpano, joka johtaa vertaansa vailla olevaan pelaamiseen, videoihin ja laitteisiin #generativeAI käsittelyä. https://t.co/dxdXYEebdC pic.twitter.com/Ko0Dt0Rrp16. marraskuuta 2023
Katso lisää
Jotkut tekniset bitit väittävät, että 2023 MediaTek -siru tukee LPDDR5T 9600 Mbps -muistia. Liitettävyyden kannalta siru tukee Wi-Fi 7 jopa 6,5 Gbps MediaTek Xtra Range -integraatiolla, joka laajentaa käyttäjien yhteyksien valikoimaa.
MediaTek ei valitettavasti kommentoinut, minkä puhelinmerkkien kuluttajat voivat löytää uusimman sirunsa. Yhtiö kuitenkin ilmoittaa, että ensimmäiset Dimensity 9300 SoC -puhelimet alkavat saapua vuoden 2023 lopulla ja ensi vuonna.