Vuoden päättyessä Qualcommin odotetaan ilmoittavan Snapdragon 865 5G -piirisarjansa seuraaja. SoC, joka todennäköisesti kutsutaan nimellä Snapdragon 875, toimii huipputason 5G-lippulaiva-älypuhelimet vuodelta 2021. Vaikka virallisia yksityiskohtia ei ole paljastettu, äskettäiset vuodot ehdottaa tuttua ydinasetusta useilla parannuksilla.
Snapdragon 875: n sanotaan olevan suunniteltu käyttämällä Samsungin 5 nm: n valmistusprosessia, jonka odotamme näkevän myös omalta tulevalta lippulaivallaan SoC: ltä. Se on asetettu sisältämään 8 ydintä, joiden päävirtasydämen kellotaajuus on 2,84 GHz, kolmen suorituskyvyn ytimen kellotaajuus on 2,42 GHz ja 4 matalan energian ytimen kellotaajuus 1,8 GHz.
Jos se kuulostaa tutulta, se johtuu siitä, että se on sama kokoonpano kuin Snapdragon 856, jonka se korvaa. Ero tässä on siinä, että uuden valmistusprosessin pitäisi lisätä tehokkuutta. Kolme suorituskykyydintä saavat myös hieman kolhun, koska ne perustuvat Cortex-A78 -arkkitehtuuriin A77: n sijaan. Ei ole selvää, näkyykö pääosassa myös kolahdus, mutta vuotajien mukaan voimme odottaa uuden Cortex-X1: n, mikä johtaisi 23%: n suorituskyvyn kasvuun Cortex-A78: een nähden.
Osta nyt Black Fridayn parhaita tarjouksia verkosta NYT!
Tulee uusi Adreno 660 GPU, jolla on parannettu välimuisti ja muistin kaistanleveys. 5G-yhteyden hoitaa X60-modeemi, joka tukee sekä ala-6 GHz: n että mmWavea, vaikka on epäselvää, onko modeemi erillään SoC: sta kuten Snapdragon 865: ssä.
Qualcomm julkistaa virallisesti uuden lippulaiva-piirisarjansa vuotuisen teknisen huippukokouksen aikana, joka alkaa joulukuun ensimmäisellä viikolla. MediaTek ja Samsung ovat molemmat odotetaan ilmoittavan lippulaivat joka kilpailisi Snapdragon 875: n ja Huawei: n uuden Kirin 9000: n kanssa.