Qualcommin vasta ilmoitettu 5G-modeemi, seuraavan sukupolven X60-piirisarjan, tuottaa Samsung 5-nanometrisellä prosessivalimolla yrityksen lähteiden mukaan puhuu Reutersille. Qualcomm on jo ilmoittanut, että kaikki sen lippulaivapaketit sisältävät 5G-modeemin, joten uuden tekniikan valmistustehtävät olivat varmasti vahvoja. Se oletettiin, että TSMC hoiti X55-modeemien nykyisen kokoonpanon valmistuksen, mutta seuraavan sukupolven tehtävä jaetaan Samsungin ja TSMC: n kesken. Qualcomm ei kommentoi julkisesti valmistuskumppaneitaan.
Käyttämällä Samsungin uusinta 5 nanometrin prosessia Qualcomm voi tehdä modeemeista tehokkaampia kuin ennen tärkeä askel 5G-verkkojen kehityksessä, etenkin enemmän energiaa nälkäisemmässä mmWave-tilassa verkoissa. X60-modeemi pystyy tukemaan kaikkia nykyisiä 5G-toteutuksia, mukaan lukien sub-6, mmWave ja mitä ikinä se onkaan että Sprint tekee edelleen.
Verizon tarjoaa Pixel 4a: n vain 10 dollaria kuukaudessa uusille rajoittamattomille linjoille
Vaikka TSMC hallitsee edelleen puolta
puolijohdevalimarkkinoista Samsung on voittanut, kun se laajenee leivän ja voin muistipiiriensä ulkopuolelle. Uusi Qualcomm X60 -piiri on vielä lähinnä toimivaa universaalia 5G-modeemia olemassa olevissa verkoissa, ja kaikki Samsungin uusimmat Galaxy S20 -laitteet tukevat 5G: tä jollain tavalla tai muut. Kilpailu 5G-kattavuuteen nousee nopeasti.