Lo que necesitas saber
- Los rumores sugieren que el chip Tensor G3 de Google podría incluir un método de empaquetado FO-WLP de Foundry de Samsung.
- Se dice que el método fomenta la eficiencia energética y al mismo tiempo reduce la generación de calor en los teléfonos Pixel.
- El chip Tensor de Google no ha tenido la mejor reputación y, según se informa, la compañía busca trasladarse a TSMC para el Tensor G4 antes que el Pixel del próximo año.
Es posible que haya algo más reservado para el próximo chip de tercera generación de Google en su próximo lanzamiento de teléfono inteligente.
Rumoreado por Tech_Reve en X, el chip Tensor G3 de Google podría incluir un paquete FO-WLP, uno de los primeros en hacerlo en Foundry de Samsung (a través de 9to5Google). El nuevo método, que significa "Nivel de oblea Fan-out", fomentaría la eficiencia energética y reduciría el calor generado por el dispositivo.
Anteriormente se esperaba que Google continuara confiando en Samsung para fabricar chips semipersonalizados. Sin embargo, algunos aspectos siguen siendo inciertos. Dicho esto, se espera un cambio en el diseño central del Tensor G3 a medida que Google intenta incorporar más potencia al chip.
Además, se especuló que la empresa seguiría presentando el mismo módem que el Tensores G2 en la próxima iteración.
El Tensor G3 es el primero entre los chips para teléfonos inteligentes de Samsung Foundry que incorpora un empaque FO-WLP, que se espera que reduzca la generación de calor y aumente la eficiencia energética del Tensor G3.11 de septiembre de 2023
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El propio chip de Google ha tenido (muchos) fallos desde su debut, que van desde problemas de eficiencia hasta sobrecalentamiento. Lo más notable es la ligera revisión realizada al chip Tensor G2 para el Pixel 7a, donde Google decidió cambiar el método de empaquetado del chip en su teléfono económico más reciente, lo que hace que el dispositivo funcione mucho más caliente y más lento.
Existe la posibilidad de que estos problemas desaparezcan o, al menos, que no sean un problema en el futuro. Los rumores de julio sugerían que Google podría posiblemente caer Samsung por su chip Tensor G4, que probablemente impulsaría la serie Pixel 9. Google pasaría de depender de Samsung Semiconductors a aprovecharse de TSMC.
Un cambio como este beneficiaría enormemente al adecuado chip Tensor de la compañía, ya que el cambio de Qualcomm a TSMC fue como el día y la noche al comparar el Snapdragon 8 Gen 1 y Snapdragon 8+ Gen 1. Google también tiene planes de producir completamente su chip Tensor internamente para 2025.
Tenemos tres semanas hasta que Google revele la serie Pixel 8 durante su evento de otoño el 4 de octubre. La espera no es larga hasta que veamos cómo estos cambios en el Tensor G3 impactan la próxima serie Pixel.