Το νέο MediaTek Dimensity 9300 χρησιμοποιεί ισχύ και γεννήτρια τεχνητή νοημοσύνη

Τι πρέπει να ξέρετε

• Η MediaTek ανακοίνωσε το επόμενο τσιπ της για το 2024, το Dimensity 9300, το οποίο χρησιμοποιεί ένα "All Big Core design" για βελτιωμένη απόδοση και αποδοτικότητα.
• Το πιο πρόσφατο τσιπ χρησιμοποιεί επίσης μεγάλα γλωσσικά μοντέλα (LLM), όπως το Meta Llama 2, για ενίσχυση της τεχνητής νοημοσύνης στη σύγχρονη βιομηχανία.
• Το Dimensity 9300 αξιοποιεί τις δυνατότητες δημιουργίας AI για χρήση με κείμενο, εικόνες και μουσική σε τηλέφωνα που θα φτάσουν αργότερα το 2023 και το 2024.

---

Η MediaTek προχωρά στην επόμενη γενιά τηλεφώνων με το νέο τσιπ Dimensity 9300 που αποκαλύφθηκε πρόσφατα. ο πρόσφατα αποκαλύφθηκε τσιπ από τον Ταϊβανέζο κατασκευαστή προφανώς διαθέτει ένα "μοναδικό σχέδιο All Big Core", με τέσσερα Arm Cortex-X4 πυρήνες χρονισμένοι με μέγιστη ταχύτητα 3,25 GHz και τέσσερις πυρήνες Cortex-A720 που χρονίζονται στα 2,0 GHz. Το τσιπ είναι χτισμένο σε 4nm επεξεργάζομαι, διαδικασία.

Αυτό διαφέρει σημαντικά από το τελευταίο της Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, το οποίο χρησιμοποιεί μόνο έναν βασικό πυρήνα X4, πέντε πυρήνες απόδοσης και δύο πυρήνες αποδοτικότητας. Ωστόσο, ο σχεδιασμός της MediaTek παραλείπει εντελώς τους πυρήνες αποδοτικότητας, ενώ κλίνει σε μεγάλο βαθμό στους ισχυρούς βασικούς πυρήνες.

Ο επεξεργαστής Dimensity 9300 APU 790 AI της MediaTek λέγεται ότι μειώνει την κατανάλωση ενέργειας κατά 45%. Αυτή είναι μια ακόμη πιο σημαντική μείωση στη χρήση ενέργειας σε σύγκριση με την περσινή Διάσταση 9200 πατατακι. Επιπλέον, ο επεξεργαστής είναι «οκτώ φορές πιο γρήγορος» από τον προκάτοχό του.

Για τους παίκτες, η MediaTek αξιοποιεί την τελευταία ναυαρχίδα Arm Immortalis-G720 στο νέο της SoC. Η εταιρεία ελπίζει ότι θα «υπερφορτίσει» τους παίκτες κινητών τηλεφώνων καθώς το τσιπ ενισχύει την απόδοση γραφικών κατά σχεδόν 46% ενώ δεν χρησιμοποιεί περισσότερη ισχύ από την παραλλαγή του 2022. Επιπλέον, το τσιπ θα μειώσει επίσης την κατανάλωση ενέργειας κατά το gaming κατά περίπου 40%. Με την αναβάθμιση, Τηλέφωνα Android Χρησιμοποιώντας το SoC της Ταϊβανέζικης μάρκας, τα παιχνίδια θα τρέχουν στα 60 fps.

Το MediaTek Dimensity 9300 εκμεταλλεύεται τις παραγωγικές εξελίξεις της τεχνητής νοημοσύνης για τις οποίες επιδιώκει η βιομηχανία φέτος. Όπως και ο Snapdragon 8 Gen 3, ο επεξεργαστής APU 790 AI του Dimensity 9300 κερδίζει την απαραίτητη βοήθεια από την μάρκα Το οικοσύστημα AI για να του επιτρέψει να αξιοποιήσει μεγάλα γλωσσικά μοντέλα (LLM) όπως το Meta Llama 2, το Baichuan 2, το Baidu AI LLM και οι υπολοιποι.

Όσον αφορά το Llama 2 του Meta, γνωρίζαμε για αρκετό καιρό το δύο εταιρείες συναντήθηκαν να βρει έναν τρόπο ενσωμάτωσης του μοντέλου στο νέο τσιπ της MediaTek. Η εταιρεία λέει ότι ένα τέτοιο εργαλείο τεχνητής νοημοσύνης θα βοηθήσει το τσιπ να παρέχει δυνατότητες δημιουργίας τεχνητής νοημοσύνης στη συσκευή, όπως κείμενο, εικόνες και μουσική στους χρήστες με τη βοήθεια προγραμματιστών.

Αυτές οι εξελίξεις τεχνητής νοημοσύνης έρχονται επίσης με τις αναβαθμίσεις της κάμερας, καθώς θα ανιχνεύει κύρια και αντικείμενα φόντου σε πραγματικό χρόνο. Παράλληλα με την ποιότητα εικόνας MiraVision, το SoC 9300 μπορεί να προσαρμόσει τα επίπεδα αντίθεσης, την ευκρίνεια και το χρώμα του κύριου αντικειμένου στην εστίαση της φωτογραφικής μηχανής σας. Θα φέρει επιπλέον μια αίσθηση «βάθους» στις ηχογραφήσεις σας.

Η MediaTek εξηγεί ότι οι δυνατότητες φωτογραφίας και εγγραφής του Dimensity 9300 βελτιώνονται με τη χρήση AI-ISP χαμηλής κατανάλωσης και HDR πάντα ενεργού (έως 4K ανάλυση) για βίντεο 60 fps. Η παρακολούθηση bokeh σε πραγματικό χρόνο και οι βελτιώσεις bokeh "επαγγελματικής ποιότητας" είναι άλλα προνόμια των προσπαθειών της κάμερας του τσιπ.

Ορισμένα ακόμη τεχνικά στοιχεία αναφέρουν ότι το τσιπ MediaTek 2023 υποστηρίζει μνήμη LPDDR5T 9600 Mbps. Όσον αφορά τη συνδεσιμότητα, το τσιπ υποστηρίζει Wi-Fi 7 έως 6,5 Gbps με ενσωμάτωση MediaTek Xtra Range, η οποία επεκτείνει το εύρος συνδεσιμότητας για τους χρήστες.

Η MediaTek, δυστυχώς, δεν σχολίασε ποιες μάρκες τηλεφώνων μπορεί να βρουν οι καταναλωτές με το τελευταίο της τσιπ. Ωστόσο, η εταιρεία δηλώνει ότι τα πρώτα τηλέφωνα με το Dimensity 9300 SoC θα αρχίσουν να φτάνουν στα τέλη του 2023 και το επόμενο έτος.