Ας το παραδεχτούμε, LTE είναι ένα χάλι. Οι διαφορετικές γεύσεις που βρίσκονται σε όλο τον κόσμο προκαλούν προβλήματα όχι μόνο στους καταναλωτές -- δοκιμάστε να ταξιδέψετε στο εξωτερικό και να αποκτήσετε LTE -- αλλά και στους OEM που πραγματικά θέλουν να βάλουν LTE στις συσκευές τους. Τι θα γινόταν αν, τι θα γινόταν αν μια συσκευή μπορούσε να πάρει LTE όπου κι αν ταξιδεύατε;
Μπείτε στην Qualcomm και την ανακοίνωση του RF360, το οποίο χαιρετίζεται ως η πρώτη παγκόσμια λύση μπροστινού άκρου συμβατή με LTE παγκοσμίως. Δεν πρόκειται να δούμε τίποτα να το μεταφέρει σύντομα, η Qualcomm λέει ότι αναμένουν οι πρώτες συσκευές να είναι διαθέσιμες το δεύτερο εξάμηνο του 2013. Όμως, αυτό δεν είναι ακόμα τόσο μακριά. Σίγουρα συναρπαστικές στιγμές, και η πλήρης κυκλοφορία μπορεί να βρεθεί μετά το διάλειμμα.
Πηγή: Qualcomm
Η μπροστινή λύση Qualcomm RF360 επιτρέπει την ενιαία, παγκόσμια σχεδίαση LTE για φορητές συσκευές επόμενης γενιάς
Τα νέα μπροστινά τσιπ WTR1625L και RF καλύπτουν πολλαπλασιασμό ζώνης ραδιοσυχνοτήτων, επιτρέπουν στους OEM να αναπτύξουν λεπτότερες, πιο αποδοτικές συσκευές με παγκόσμια κινητικότητα 4G LTE
ΣΑΝ ΝΤΙΕΓΚΟ — 21 Φεβρουαρίου 2013 /PRNewswire/ — Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) ανακοίνωσε σήμερα ότι η θυγατρική της που ανήκει εξ ολοκλήρου, Qualcomm Technologies, Inc., παρουσίασε το Qualcomm RF360 Front End Solution, μια ολοκληρωμένη λύση σε επίπεδο συστήματος που αντιμετωπίζει τον κατακερματισμό της κυψελοειδούς ζώνης ραδιοσυχνοτήτων και επιτρέπει για πρώτη φορά έναν ενιαίο, παγκόσμιο σχεδιασμό 4G LTE για κινητά συσκευές. Ο κατακερματισμός της ζώνης είναι το μεγαλύτερο εμπόδιο για το σχεδιασμό των σημερινών παγκόσμιων συσκευών LTE, με 40 μπάντες κυψελοειδούς ραδιοφώνου σε όλο τον κόσμο. Η μπροστινή λύση Qualcomm RF περιλαμβάνει μια οικογένεια τσιπ που έχουν σχεδιαστεί για να μετριάζουν αυτό το πρόβλημα, βελτιώνοντας παράλληλα την απόδοση RF και βοηθώντας τους OEM περισσότερο αναπτύξτε εύκολα φορητές συσκευές πολλαπλών ζωνών, πολλαπλών λειτουργιών που υποστηρίζουν και τις επτά λειτουργίες κινητής τηλεφωνίας, συμπεριλαμβανομένων των LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA και GSM/EDGE. Η μπροστινή λύση RF περιλαμβάνει τον πρώτο εντοπιστή ισχύος φακέλου της βιομηχανίας για κινητές συσκευές 3G/4G LTE, μια δυναμική κεραία ταιριαστό δέκτη, ενσωματωμένος ενισχυτής ισχύος-διακόπτης κεραίας και μια καινοτόμος λύση συσκευασίας 3D-RF που ενσωματώνει το μπροστινό μέρος του κλειδιού συστατικά. Η λύση Qualcomm RF360 έχει σχεδιαστεί για να λειτουργεί απρόσκοπτα, να μειώνει την κατανάλωση ενέργειας και να βελτιώνει την απόδοση του ραδιοφώνου ενώ μειώνοντας το μπροστινό αποτύπωμα RF στο εσωτερικό ενός smartphone έως και 50 τοις εκατό σε σύγκριση με την τρέχουσα γενιά συσκευές. Επιπλέον, η λύση μειώνει την πολυπλοκότητα του σχεδιασμού και το κόστος ανάπτυξης, επιτρέποντας στους πελάτες OEM να αναπτύξουν νέα πολυζωνικά, πολυτροπικά προϊόντα LTE ταχύτερα και πιο αποτελεσματικά. Συνδυάζοντας τα νέα μπροστινά chipset RF με επεξεργαστές Qualcomm Snapdragon all-in-one για κινητά και Gobi™ LTE μόντεμ, η Qualcomm Technologies μπορεί να παρέχει στους OEM μια ολοκληρωμένη, βελτιστοποιημένη λύση LTE σε επίπεδο συστήματος που είναι πραγματικά παγκόσμια.
Καθώς οι ευρυζωνικές τεχνολογίες κινητής τηλεφωνίας εξελίσσονται, οι OEM πρέπει να υποστηρίζουν 2G, 3G, 4G LTE και LTE Προηγμένες τεχνολογίες στην την ίδια συσκευή προκειμένου να παρέχει την καλύτερη δυνατή εμπειρία δεδομένων και φωνής στους καταναλωτές όπου κι αν βρίσκονται.
«Το ευρύ φάσμα ραδιοσυχνοτήτων που χρησιμοποιούνται για την υλοποίηση δικτύων LTE 2G, 3G και 4G παγκοσμίως αποτελεί μια συνεχή πρόκληση για τους σχεδιαστές κινητών συσκευών. Όπου οι τεχνολογίες 2G και 3G έχουν εφαρμοστεί σε τέσσερις έως πέντε διαφορετικές ζώνες ραδιοσυχνοτήτων παγκοσμίως, η συμπερίληψη του LTE φέρνει το σύνολο αριθμός των ζωνών κινητής τηλεφωνίας σε περίπου 40», δήλωσε ο Alex Katouzian, ανώτερος αντιπρόεδρος διαχείρισης προϊόντων, Qualcomm Technologies, Inc. «Οι νέες μας συσκευές RF είναι στενά ενσωματωμένες και θα μας επιτρέψουν την ευελιξία και την επεκτασιμότητα για την παροχή OEM όλους τους τύπους, από αυτούς που απαιτούν μόνο μια συγκεκριμένη λύση LTE για την περιοχή, μέχρι εκείνους που χρειάζονται LTE παγκόσμια περιαγωγή υποστήριξη."
Η μπροστινή λύση Qualcomm RF360 αντιπροσωπεύει επίσης μια σημαντική τεχνολογική πρόοδο στη συνολική απόδοση και σχεδιασμό του ραδιοφώνου και περιλαμβάνει τα ακόλουθα στοιχεία:
Δυναμικός δέκτης αντιστοίχισης κεραίας (QFE15xx) – Επεκτείνεται η πρώτη στον κόσμο τεχνολογία αντιστοίχισης κεραίας που υποστηρίζεται από μόντεμ και διαμορφώνεται Εύρος κεραίας για λειτουργία σε ζώνες συχνοτήτων 2G/3G/4G LTE, από 700-2700 MHz. Αυτό, σε συνδυασμό με τον έλεγχο του μόντεμ και την είσοδο αισθητήρα, βελτιώνει δυναμικά την απόδοση της κεραίας και την αξιοπιστία της σύνδεσης παρουσία φυσικών εμποδίων στο σήμα, όπως το χέρι του χρήστη.
Envelope Power Tracker (QFE11xx) – Η πρώτη τεχνολογία παρακολούθησης φακέλων με τη βοήθεια μόντεμ της βιομηχανίας που σχεδιάστηκε για κινητές συσκευές 3G/4G LTE, αυτό το τσιπ έχει σχεδιαστεί για να μειώνει το συνολικό θερμικό αποτύπωμα και την κατανάλωση ενέργειας ραδιοσυχνοτήτων έως και 30 τοις εκατό, ανάλογα με τον τρόπο λειτουργίας. Μειώνοντας την κατανάλωση ενέργειας και θερμότητας, επιτρέπει στους OEM να σχεδιάζουν λεπτότερα smartphone με μεγαλύτερη διάρκεια μπαταρίας.
Ενσωματωμένος ενισχυτής ισχύος / διακόπτης κεραίας (QFE23xx) – Το πρώτο τσιπ της βιομηχανίας που διαθέτει ενσωματωμένο Ενισχυτής ισχύος CMOS (PA) και διακόπτης κεραίας με υποστήριξη πολλαπλών ζωνών σε 2G, 3G και 4G LTE κινητής τηλεφωνίας τρόπους λειτουργίας. Αυτή η καινοτόμος λύση παρέχει πρωτοφανή λειτουργικότητα σε ένα μόνο εξάρτημα, με μικρότερη επιφάνεια PCB, απλοποιημένη δρομολόγηση και ένα από τα μικρότερα ίχνη διακόπτη PA/κεραία στον κλάδο.
RF POP™ (QFE27xx) – Η πρώτη λύση συσκευασίας 3D RF της βιομηχανίας, ενσωματώνει την πολυλειτουργική λειτουργία QFE23xx, ενισχυτής ισχύος πολλαπλών ζωνών και διακόπτης κεραίας, με όλα τα σχετικά φίλτρα SAW και συσκευές διπλής όψης σε ένα μόνο πακέτο. Σχεδιασμένο για να είναι εύκολα εναλλάξιμα, το QFE27xx επιτρέπει στους OEM να αλλάζουν τη διαμόρφωση του υποστρώματος για να υποστηρίζουν συνδυασμούς ζωνών συχνοτήτων καθολικών ή/και συγκεκριμένης περιοχής. Το QFE27xx RF POP επιτρέπει μια άκρως ενσωματωμένη πολυζωνική, πολυλειτουργική, μπροστινή λύση RF ενός πακέτου που είναι πραγματικά παγκόσμια.
Τα προϊόντα OEM που διαθέτουν την πλήρη λύση Qualcomm RF360 αναμένεται να κυκλοφορήσουν το δεύτερο εξάμηνο του 2013.
Η Qualcomm ανακοίνωσε επίσης σήμερα ένα νέο τσιπ πομποδέκτη RF, το WTR1625L. Το τσιπ είναι το πρώτο στη βιομηχανία που υποστηρίζει τη συνάθροιση φορέων με σημαντική επέκταση στον αριθμό των ενεργών ζωνών ραδιοσυχνοτήτων. Το WTR1625L μπορεί να φιλοξενήσει όλες τις λειτουργίες κινητής τηλεφωνίας και τις ζώνες συχνοτήτων 2G, 3G και 4G/LTE και συνδυασμούς ζωνών που είτε αναπτύσσονται είτε σε εμπορικό σχεδιασμό παγκοσμίως. Επιπλέον, διαθέτει έναν ενσωματωμένο πυρήνα GPS υψηλής απόδοσης που υποστηρίζει επίσης συστήματα GLONASS και Beidou. Το WTR1625L είναι στενά ενσωματωμένο σε μια συσκευασία κλίμακας γκοφρέτας και βελτιστοποιημένο για αποτελεσματικότητα, προσφέροντας 20 τοις εκατό εξοικονόμηση ενέργειας σε σύγκριση με τις προηγούμενες γενιές. Ο νέος πομποδέκτης, μαζί με τα μπροστινά τσιπ Qualcomm RF360, είναι αναπόσπαστο μέρος της Qualcomm Η λύση LTE World Mode single-SKU της Technologies Inc. για κινητές συσκευές που αναμένεται να κυκλοφορήσουν το 2013.