Τι πρέπει να ξέρετε
- Η Qualcomm φημολογείται ότι έχει μια πρώιμη κυκλοφορία για το Snapdragon 8 Gen 1 Plus.
- Το chipset θα μπορούσε να κατασκευαστεί από την TSMC και να κυκλοφορήσει στις αρχές Μαΐου.
- Η αλλαγή στον κατασκευαστή θα μπορούσε να οφείλεται σε υψηλότερες αποδόσεις και να οδηγήσει σε καλύτερη απόδοση.
Μόλις αρχίσαμε να βλέπουμε μερικές από τις πιο πρόσφατες ναυαρχίδες Τηλέφωνα Android κυκλοφορήσει με το chipset Snapdragon 8 Gen 1, με περισσότερα να έρθουν. Ωστόσο, ο κατασκευαστής chip λέγεται ότι έχει ήδη ξεκινήσει την ανανέωσή του στα μέσα του έτους και θα μπορούσε να κυκλοφορήσει λίγο νωρίτερα φέτος.
Η ιστοσελίδα OnSiteGo έλαβε είδηση από τον tipster Yogesh Brar, ο οποίος υποδεικνύει ότι η Qualcomm φαίνεται ότι είναι έτοιμη να κυκλοφορήσει το Snapdragon 8 Gen 1+ στις αρχές Μαΐου. Αυτό θα ήταν περίπου ένα μήνα νωρίτερα από την κυκλοφορία του Snapdragon 888 Plus το 2021, το οποίο παρουσιάστηκε ένα μήνα νωρίτερα από την προηγούμενη ανανέωση Plus το 2020. Ο λόγος? Μπορεί να έχει να κάνει με τα θερμικά προβλήματα που φέρεται να ταλαιπωρούν τις συσκευές που εκτελούν το
Snapdragon 8 Gen 1.Έτσι, το Qualcomm SM8475 (Snapdragon 8 Gen 1 Plus) θα ανακοινωθεί στις αρχές Μαΐου. Θα βασίζεται στην πλατφόρμα 4nm της TSMC με αρκετές βελτιώσεις. Αλλά αυτό δεν είναι, η Qualcomm έχει μερικές άλλες μάρκες επίσης για τη μεσαία και ανώτερη μεσαία κατηγορία.24 Μαρτίου 2022
Δείτε περισσότερα
Οι ιδιοκτήτες των τελευταίων ναυαρχίδων της Samsung έχουν παραπονεθεί ότι οι συσκευές ζεσταίνονται άβολα όταν βρίσκονται υπό πίεση. Στο δικό μου Κριτική για το Galaxy S22, σημειώνω ότι η συσκευή ζεσταίνεται αρκετά κατά το gaming και επισημαίνουν και οι συνάδελφοί μου θερμικός και ζητήματα επιδόσεων στις αντίστοιχες κριτικές S22.
Ο Jerry Hildenbrand σημειώνει ότι το Θερμικά προβλήματα Galaxy S22 μπορεί να φταίει είτε η διαχείριση θερμότητας της Samsung που χρειάζεται να τροποποιηθεί είτε απλώς προβλήματα με το ίδιο το chipset να λειτουργεί πολύ ζεστό. Λέει ότι είτε έτσι είτε αλλιώς, το τηλέφωνο κάνει αυτό που πρέπει και ότι δεν είναι απαραιτήτως ένα dealbreaker, ειδικά δεδομένου του πόσο ισχυρότερο είναι το chipset από τον προκάτοχό του.
Ωστόσο, είναι πιθανό η Qualcomm να θέλει να το αντιμετωπίσει γρήγορα, προωθώντας το επόμενο τσιπ νωρίτερα παρά αργότερα. Ο Brar λέει ότι η Qualcomm πιθανότατα αξιοποιεί την TSMC για την παραγωγή του νέου τσιπ σε αντίθεση με τη Samsung, η οποία κατασκεύασε το αρχικό τσιπ. Αυτό πιθανότατα οφείλεται στις υψηλότερες αποδόσεις από τη διαδικασία 4nm της TSMC, η οποία σύμφωνα με πληροφορίες έχει ως αποτέλεσμα καλύτερη απόδοση από το τσιπ.
Η Brar αναμένει ότι η Lenovo, η Motorola, η OnePlus και η Xiaomi θα είναι από τις πρώτες εταιρείες που θα διαθέτουν το νέο τσιπ, με τηλέφωνα να κυκλοφορούν ήδη από τον Ιούνιο. Δεδομένου του χρόνου, θα ήταν ενδιαφέρον να δούμε αν αυτό περιλαμβάνει τις φήμες Motorola Razr 3.
Φυσικά, πάρτε το με λίγο αλάτι προς το παρόν, αλλά η φήμη θα μπορούσε να κρατήσει κάποιο βάρος δεδομένου ότι το 5G Summit της Qualcomm θα πραγματοποιηθεί στις 9-11 Μαΐου. Ωστόσο, θα πρέπει να περιμένουμε μέχρι τότε για οποιαδήποτε επίσημη ανακοίνωση, η οποία πιθανότατα θα περιλαμβάνει και το επόμενο chipset της σειράς 700.