Was du wissen musst
- Gerüchten zufolge könnte der Tensor G3-Chip von Google über eine FO-WLP-Verpackungsmethode von Samsungs Foundry verfügen.
- Die Methode soll die Energieeffizienz fördern und gleichzeitig die Wärmeentwicklung der Pixel-Telefone reduzieren.
- Der Tensor-Chip von Google genießt nicht den besten Ruf, und das Unternehmen beabsichtigt Berichten zufolge, vor dem Pixel im nächsten Jahr für den Tensor G4 zu TSMC zu wechseln.
Für den kommenden Chip der dritten Generation von Google könnte es bei der nächsten Smartphone-Einführung noch etwas mehr geben.
Gerüchten zufolge Tech_Reve Auf dem 9to5Google). Die neue Methode, die für „Fan-out Wafer-Level“ steht, würde die Energieeffizienz fördern und die vom Gerät erzeugte Wärme reduzieren.
Bisher wurde erwartet, dass Google sich bei der Herstellung der semi-custom-Chips weiterhin auf Samsung verlassen würde. Allerdings bleiben bestimmte Aspekte noch ungewiss. Allerdings wird mit einer Änderung des Kernlayouts des Tensor G3 gerechnet, da Google versucht, etwas mehr Leistung in den Chip zu bringen.
Darüber hinaus gab es Spekulationen darüber, dass das Unternehmen weiterhin dasselbe Modem wie das anbieten würde Tensor G2 in der kommenden Iteration.
Der Tensor G3 ist der erste Smartphone-Chip von Samsung Foundry mit einer FO-WLP-Verpackung, die die Wärmeentwicklung reduzieren und die Energieeffizienz des Tensor G3 erhöhen soll.11. September 2023
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Googles eigener Chip hatte seit seinem Debüt (viele) Fehler, die von Effizienzproblemen bis hin zu Überhitzung reichten. Am bemerkenswertesten ist die leichte Überarbeitung des Tensor G2-Chips für das Pixel 7a, wo Google beschlossen, umzusteigen Die Verpackungsmethode für den Chip in seinem neuesten preisgünstigen Telefon hat dazu geführt, dass das Gerät deutlich heißer und langsamer läuft.
Es besteht die Möglichkeit, dass diese Probleme verschwinden – oder zumindest in Zukunft kein solches Problem mehr darstellen. Gerüchte im Juli deuteten darauf hin, dass Google dies tun könnte möglicherweise fallen Samsung für seinen Tensor G4-Chip, der wahrscheinlich die Pixel-9-Serie antreiben würde. Google würde sich nicht mehr auf Samsung Semiconductors verlassen, sondern stattdessen TSMC übernehmen.
Eine Änderung wie diese würde dem adäquaten Tensor-Chip des Unternehmens erheblich zugute kommen, da die Umstellung von Qualcomm auf TSMC im Vergleich Tag und Nacht verlief Snapdragon 8 Gen 1 und Snapdragon 8+ Gen 1. Google plant außerdem, seinen Tensor-Chip bis 2025 vollständig im eigenen Haus zu produzieren.
Wir haben noch drei Wochen Zeit, bis Google im Rahmen seines Herbstevents die Pixel-8-Serie vorstellt 4. Oktober. Es dauert nicht mehr lange, bis wir sehen, wie sich diese Änderungen am Tensor G3 auf die nächste Pixel-Serie auswirken.