Zum Jahresende wird Qualcomm voraussichtlich den Nachfolger seines Snapdragon 865 5G-Chipsatzes bekannt geben. Der SoC, der wahrscheinlich als Snapdragon 875 bezeichnet wird, wird den Top Tier 5G Flaggschiff-Smartphones von 2021. Obwohl keine offiziellen Details bekannt gegeben wurden, jüngste Lecks Schlagen Sie ein vertrautes Kern-Setup mit einer Reihe von Verbesserungen vor.
Das Löwenmaul 875 soll entworfen worden sein unter Verwendung des 5-nm-Herstellungsprozesses von Samsung, was wir auch von seinem eigenen Flaggschiff SoC erwarten. Es ist mit 8 Kernen ausgestattet, wobei der Hauptleistungskern mit 2,84 GHz getaktet ist, drei Leistungskerne mit 2,42 GHz getaktet sind und 4 Niedrigenergiekerne mit 1,8 GHz getaktet sind.
Wenn Ihnen das bekannt vorkommt, liegt dies daran, dass dies dieselbe Konfiguration wie beim Snapdragon 856 ist, die ersetzt wird. Der Unterschied besteht darin, dass der neue Herstellungsprozess zu einer höheren Effizienz führen sollte. Die drei Performance-Kerne bekommen ebenfalls eine gewisse Beeinträchtigung, da sie im Gegensatz zur A77 auf der Cortex-A78-Architektur basieren. Es ist nicht klar, ob der Hauptkern auch eine Beule sehen wird, aber die Leckagen deuten darauf hin, dass wir mit dem neuen Cortex-X1 rechnen können, was zu einer Leistungssteigerung von 23% gegenüber dem Cortex-A78 führen würde.
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Es wird eine neue Adreno 660-GPU mit verbesserter Cache- und Speicherbandbreite geben. Die 5G-Verbindung wird vom X60-Modem übernommen, das sowohl Sub-6GHz als auch mmWave unterstützt. Es ist jedoch unklar, ob das Modem wie beim Snapdragon 865 vom SoC getrennt wird.
Qualcomm wird seinen neuen Flaggschiff-Chipsatz während seines jährlichen Tech-Gipfels, der in der ersten Dezemberwoche beginnen soll, offiziell bekannt geben. MediaTek und Samsung sind beide erwartet, ihre Flaggschiff-Chips bekannt zu geben bald, die mit dem Snapdragon 875 und dem neuen Kirin 9000 von Huawei konkurrieren würde.