Qualcomm, kendt for både sine radiochipsæt og processorer, annoncerer i dag, at dens seneste Gobi chipsæt - MDM9225 og MDM9625 - er i stand til LTE Advanced og Carrier Aggregation for højere data hastigheder. Carrier Aggregation (hvilket ikke er, hvad du skulle tro) er en teknologi, der gør det muligt for LTE-radioen i en enhed at trække data ned på tværs af flere frekvensbånd. Dette betyder, at en enhed samtidigt kan modtage data over to (eller flere) forskellige frekvenser, ved at kombinere det for at give datahastigheder svarende til, hvad det ville være over en større del af en enkelt frekvens. For eksempel, hvis en bærer har implementeret 10MHz spektrum i en frekvens og 10MHz i en anden, kunne chippen kombinere disse to og give brugerne den samme oplevelse, som hvis operatøren havde installeret 20MHz kontinuerligt spektrum i ét band.
Det er nogle nørdede radioting, men slutresultatet er meget vigtigt. Der er meget spektrum derude, men det er ikke altid allokeret til hver enkelt operatør på den mest effektive måde. Da netværk skifter mellem ældre 3G-teknologier og LTE, kan spektret muligvis ikke allokeres i komplette 20MHz-blokke til brug af et enkelt netværk. Disse nye Qualcomm-chips lader enheder forbinde til disse usammenhængende bånd samtidigt.
Disse nye MDM9x25 chips er fremstillet ved hjælp af en 28nm (nanometer) proces og tilbyder LTE Advanced med downlink-hastigheder op til 150 mbps oven på omfattende 2G- og 3G-understøttelse (inklusive DC-HSPA+) alt i én chip. Processen er allerede blevet vist inde i et Sierra Wireless mobilt hotspot, og Qualcomm siger det OEM-partnere begyndte at prøve chipsene i november sidste år for at gøre det til forbrugerprodukter sent 2013.
Qualcomm Technologies annoncerer den første 4G LTE Advanced Embedded Connectivity Platform til Mobile Computing-produkter
-- Nyeste tilføjelse til Gobi Embedded Platform øger LTE-datahastigheder op til 150 Mbps, understøtter carrier aggregation, giver yderligere LTE-bånd over hele verden --
BARCELONA, Spanien, feb. 25, 2013 /PRNewswire-FirstCall/ -- Qualcomm Technologies, Inc., et helejet datterselskab af Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM), annoncerede i dag branchens første 4G LTE Advanced indlejrede dataforbindelsesplatform til mobile computerenheder, herunder tynde formfaktor bærbare computere, tablets og cabriolet. Teknologien, der er baseret på Qualcomm Technologies' Gobi-chipsæt – MDM9225™ og MDM9625™ – er den første indlejrede, mobil computing-løsning til understøttelse af LTE carrier aggregering og LTE Category 4 med spidsdatahastigheder på op til 150 Mbps.
Introduktionen markerer ankomsten af Qualcomm Technologies' tredje generations 4G LTE indlejrede chip, og udvider Qualcomm Technologies' lederskab inden for modemteknologi i mobil computing og lover at levere de hurtigste 3G- og 4G LTE-forbindelser på verdensplan, samtidig med at den tilbyder den bredeste multiregionsdækning via en enkelt SKU løsning. PC OEM-kunder kan nu vælge fra et bredt økosystem af embedded modul-leverandører, der understøtter en række Gobi-chipsæt, fra 3G-løsninger med hastigheder op til 42 Mbps til avanceret 4G LTE Advanced. Sammen med nye og innovative pay-as-you-go, ingen kontraktdataplaner, muliggør disse produkter tyndere, lettere og bedre forbundet mobile computerenheder, der kører førende drift systemer som iOS, Android, Windows 8 og Windows RT og understøtter en række moduler til tynde formfaktorer, herunder PCI Express Mini Card, PCI Express M.2 og Land Grid Array. Gobi MDM9x25 indlejrede platform inkluderer også en indbygget GPS-modtager med GLONASS-understøttelse til forbedret aktivsporing, sving-for-sving-navigation og andre lokationsbaserede tjenester. Derudover vil Qualcomm RF360 Front End-løsningen, der giver udvidet understøttelse af aktivt bånd, som er integreret i Qualcomm Technologies' single SKU LTE World Mode-løsning, også være inkluderet.
"Vores brede portefølje af Gobi-chipsæt - inklusive 3G 42Mbps, 4G LTE og 4G LTE Advanced - har brancheførende LTE-multibåndsunderstøttelse for problemfri forbindelser til de hurtigste netværk i hele verden," sagde Cristiano Amon, executive vice president for Qualcomm Technologies og co-president for Qualcomm Mobile Computing. "Denne seneste tilføjelse kan nemt implementeres på tværs af virksomheds-, SMB- og forbrugerindustrier, hvilket giver slutbrugere mulighed for at downloade og stream rigt HD-indhold, få adgang til virksomhedsapplikationer, del store filer hurtigt og opret forbindelse virtuelt, uanset hvor de er i verden."
Qualcomm Gobi MDM9x25-chipsæt begyndte at tage prøver til modulleverandører i november sidste år og vil muliggøre kommercielle enhedslanceringer i anden halvdel af dette kalenderår.
"Fujitsus mobile computerportefølje tilpasser sig for at imødekomme de skiftende behov hos nutidens arbejdere. Ud over nye og innovative formfaktorer er forbindelsesmuligheder stadig vigtigere, og derfor er vi afhængige af Qualcomm Technologies' Gobi-teknologi," sagde Akira Nagahara, senior vicepræsident, Personal Systems Business Unit, Fujitsu Ltd. "Gobi-modemmer gør det muligt for os at tilbyde de hurtigste LTE-forbindelser, som vores kunder efterspørger på tværs af en række enheder, inklusive de nyeste Fujitsu hybridtablets og konvertible bærbare computere."
"Qualcomm Gobi indlejret mobil bredbåndsforbindelse er en overbevisende løsning for brugere af vores ThinkPad bærbare computere, hvilket forbedrer yderligere trådløse adgangsmuligheder for at tilbyde forbindelse stort set hvor som helst," sagde Dilip Bhatia, vicepræsident og general manager, ThinkPad, Lenovo. "Som den førende verdensomspændende kommercielle notebook-leverandør er vi dedikeret til løbende at forbedre vores produkter og begejstret for at bringe vores kunder endnu hurtigere LTE-forbindelser takket være Qualcomm Gobis nyeste tilslutningsmuligheder platform."
"Integration af Qualcomm Gobi-teknologi i vores brancheførende familie af Toughbook mobile computere giver en enorm fleksibilitet til vores multi-carrier, multinationale kunder ved at dramatisk forenkling af bestillingsprocessen og leverer en alt-i-en-løsning til hurtig og pålidelig forbindelse over hele verden," sagde Victoria Obenshain, vicepræsident, trådløs, for Panasonic. "Dagens globale forretningsmiljø kræver fleksible forbindelsesmuligheder og muligheden for at få adgang til det hurtigste 3G- eller 4G-netværk uanset din placering."
"Huawei mobile bredbåndsmoduler og datakort med Qualcomm Gobi-teknologi gør det muligt for virksomheder og forbrugere applikationer over hele kloden," sagde Steven Lau, vicepræsident for mobilt bredbåndsproduktlinje, Huawei Device Selskab. "Med Qualcomm Gobi indlejrede platform, der nu understøtter LTE Advanced, vil vi være i stand til at tilbyde vores kunder endnu hurtigere og mere alsidige tilslutningsmuligheder over hele verden."
"Hurtig og pålidelig 4G LTE-forbindelse er vigtigere end nogensinde, da vi udvider vores produktportefølje til at omfatte indlejrede computerløsninger," sagde Dr. Junhong Du, formand, Longcheer. "Som Qualcomm Technologies-kunde regner vi med Qualcomm Gobi-teknologien til at levere vores modulkunder branchens bedste og mest avancerede mobile bredbåndsforbindelser på verdensplan."
"Vi lykønsker Qualcomm Technologies med denne første lancering på markedet," sagde Rob Hadley, Chief Marketing Officer, Novatel Wireless. "Den seneste Qualcomm Gobi-platform med LTE Advanced og carrier aggregation understøtter udviklingen af mobile bredbåndsløsninger, der leverer avanceret teknologi og meget hurtig forbindelse. Den seneste Gobi 9x25-platform vil forbedre vores evne til at bringe de mest avancerede mobile bredbåndsenheder til markedet og levere oplevelsen til at forbinde problemfrit, hvor som helst og når som helst."
"Sierra Wireless er forpligtet til at tilbyde sine kunder førende trådløse teknologier for at understøtte den bedst mulige ydeevne for deres enheder og applikationer," sagde Dan Schieler, senior vice president, mobile computing, for Sierra Trådløs. "At arbejde med Qualcomm Gobi-teknologi gør os i stand til at tilbyde de hurtigste LTE-mobilbredbåndshastigheder med højere data priser og understøttelse af operatørsammenlægning for at forbedre ydeevnen, efterhånden som netværksoperatører skifter til LTE Advanced netværk."
"Behovet for hurtigere og mere alsidig mobil bredbåndsforbindelse har aldrig været større, og vi er glade for at arbejde sammen med Qualcomm Technologies for at give LTE Advanced-support i næste generation af USB-modemmer, indlejrede moduler og mobile hotspots fra ZTE," sagde Ding Ning, vicepræsident, ZTE Virksomhed. "Både forretningsrejsende og forbrugere vil drage fordel af de konsekvent hurtige og pålidelige datafeeds, som disse produkter vil levere på Gobi-teknologi."