Apple току-що представи серията iPhone 15 Pro и докато най-голямата тема на разговор е преминаването към USB-C зареждайки вместо порта Lightning, хардуерът, който захранва устройствата, е също толкова новаторски. Моделите iPhone 15 Pro и 15 Pro Max разполагат с A17 Pro, чисто нова платформа, изградена върху 3nm възел.
Това, което веднага се откроява, е промяната в именуването, като A17 избягва стандартната конвенция за именуване Bionic на своите предшественици. Има няколко причини за това, но фактът, че е изграден върху нов производствен възел, е ключов фактор. The iPhone 14 ProA16 Bionic използва 4nm възел и преминаването към 3nm предлага значителни печалби в ефективността и производителността.
Сега доставчиците на чипове за Android като Qualcomm и MediaTek успяха да се справят с Apple по отношение на производствения възел – Snapdragon 8 Gen 2 използва същата 4nm технология като A16 Bionic – но това няма да е така през следващата година най-добрите телефони с Android. Твърди се, че Apple има изключителен договор с TSMC – леярната, където всъщност е A17 Pro произведени — през своя 3nm възел и в резултат на това всички други доставчици на мобилни чипове ще трябва да използват съществуващ 4nm възел.
Apple има уникална връзка с базираната в Тайван TSMC; тя използва леярната за производство на своите чипсети вече почти десетилетие и представлява 23% от общите приходи на TSMC, повече от всяка друга марка. Междувременно TSMC ще се възползва от големите поръчки, които неизбежно идват, като се очаква леярната да произведе 85 милиона чипсета само за iPhone 15 Pro и Pro Max тази година.
Всъщност TSMC цени партньорството си с Apple до такава степен, че се твърди, че е така отписване на цената на дефектен силиций. Когато леярна започне масово производство на нов възел, добивите са по-ниски от обичайните - 70 до 80% срещу 99% за установен възел - и тези разходи се прехвърлят директно на доставчиците, които плащат за цялата пластина, независимо дали има няколко матрици на тази пластина дефектен. С 3nm възел TSMC не таксува Apple за дефектен силиций и това несъмнено има значителни спестявания на разходите за производителя на iPhone.
Въпреки че Apple и TSMC не са казали публично нищо за ексклузивно споразумение, има достатъчно намеци, че това е така. MediaTek обяви по-рано през месеца, че е проектирал първия си мобилен SoC, базиран на 3nm възел на TSMC, но няма да влезе в масово производство до втората половина на 2024 г. По същия начин Qualcomm е планирано да премине към 3nm през 2025 г., като през следващата година платформата Snapdragon ще използва същия 4nm възел.
A16 Bionic вече беше един от най-бързите мобилни чипсети на пазара – особено при едноядрени работни натоварвания – и с преминаването към 3nm, A17 Pro значително разширява тази преднина. Apple рекламира 10% увеличение на производителността спрямо A16 Bionic, заедно със значителни печалби, когато става въпрос за ефективност. Друга област, в която има забележим ръст, е графичният процесор, който има значително увеличение на производителността от 20% спрямо миналата година. Новият 16-ядрен невронен двигател е 2 пъти по-бърз, а A17 Pro има специален AV1 декодер.
Комбинирайте всичко това и ексклузивен достъп до следващото поколение 3nm възел и iPhone 15 Pro и 15 Pro Max са практически безспорни на хардуерния фронт.
iPhone 15 Pro
С USB-C зареждане и чисто нов силикон, който е сред най-бързите телефони днес, iPhone 15 Pro включва надстройките, които ви интересуват.