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Das Leck der Snapdragon 7-Serie deutet darauf hin, dass leistungsstarke Mittelklasse-Telefone auf dem Weg sind

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Was du wissen musst

  • Ein neues Leak beschreibt angeblich den nächsten Chip der Snapdragon 7-Serie.
  • Der Chipsatz wird Berichten zufolge über vier Cortex-A710-Kerne und vier Cortex-A510-Kerne verfügen.
  • Qualcomm wird den Chipsatz voraussichtlich auf seinem bevorstehenden 5G-Gipfel im Mai vorstellen.

Es ist schon eine Weile her, seit Qualcomm uns einen neuen Chipsatz der Snapdragon 7-Serie präsentiert hat, aber ein aktuelles Leak zeigt, dass uns bald ein leistungsstarker Chipsatz erwartet, der wahrscheinlich den Namen Snapdragon 7 Gen 1 trägt.

Leaker Digitale Chat-Station veröffentlichte angebliche Spezifikationen für den kommenden Chipsatz auf Weibo. Es wird vorgeschlagen, dass der Chip über vier Cortex-A710-CPU-Leistungskerne mit einer Taktrate von 2,38 GHz und vier Cortex-A510-Effizienzkerne mit einer Taktrate von 1,80 GHz verfügen wird.

Zum Vergleich: das Neue Snapdragon 8 Gen 1 Der Chipsatz hat ein ähnliches Layout, allerdings mit einer etwas höheren Taktrate und einem Austausch eines A710-Kerns gegen einen viel leistungsstärkeren Cortex-X2. Wenn das Leck jedoch zutrifft, könnte es sich um einen leistungsstarken Prozessor handeln, insbesondere mit der Adreno 660-GPU, die einst im Snapdragon 888 zum Einsatz kam.

Durchgesickerte Spezifikationen des nächsten Chips der Qualcomm 7-Serie
(Bildnachweis: Digital Chat Station)

Wie es aussieht, wird der Chipsatz in einem 4-nm-Prozess hergestellt, ähnlich dem 8 Gen 1, obwohl unklar ist, wer ihn herstellt. Angesichts der Drosselungsprobleme Qualcomm hat sich mit dem von Samsung gebauten 8 Gen 1 konfrontiert, es ist möglich, dass Qualcomm sich dafür an TSMC wendet, obwohl die Pläne für den Chip möglicherweise bereits in vollem Gange sind.

Der Löwenmaul 765 war ein großer Erfolg für Qualcomm und trieb viele davon an beste preisgünstige Android-Handys während eines Großteils der frühen Pandemie. Qualcomm möchte diesen Ruhm möglicherweise mit seinem nächsten Chipsatz noch einmal aufleben lassen, der offenbar auf das obere Mittelklassesegment ausgerichtet ist. In letzter Zeit hat Qualcomm viele seiner älteren 8er-Chips für Flaggschiffe der unteren Preisklasse neu verpackt, aber dies könnte eine erhebliche Lücke schließen, die das Unternehmen hinterlassen hat Mangel an „bezahlbaren Flaggschiffen“ in Regionen wie den USA

Qualcomm wird den neuen 7er-Chip voraussichtlich auf dem kommenden 5G-Gipfel im Mai zusammen mit einem vorstellen wahrscheinliche Aktualisierung des Snapdragon 8 Gen 1.

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