Intel má odhalen plánuje znovu získat své místo špičkového výrobce čipů a podařilo se jí udělat z Qualcommu nedílnou součást jeho plánu.
V rámci svého plánu na přeplňování svého podnikání v oblasti čipů použije Intel Foundry Services nový proces uzlu 20A, který zahrnuje první nový návrh architektury za posledních deset let. Intel říká, že RibbonFet slibuje vyšší rychlost přepínání „při dosažení stejného proudu pohonu jako více ploutví v menší stopa. “Je spojena s novou technologií PowerVia společnosti pro dodávku energie na zadní straně, která pomáhá vyrábět čipy více účinný.
Očekává se, že nový uzel procesu bude připraven až v roce 2024. Intel si přesto věří, že společnosti pomůže znovu získat náskok do roku 2025, a to již v řadě up Qualcomm jako jeden z jejích prvních a největších partnerů, aby využili výhod nového procesu, když k němu dojde startuje.
Nabídky VPN: Doživotní licence za 16 $, měsíční plány za 1 $ a více
Může se to zdát jako podivný krok společnosti Intel k výrobě čipů pro jednoho z jejích největších soupeřů, ale takové věci se ve světě výroby čipů dějí pořád. Samsung a TSMC jsou příklady výrobců, kteří pomáhají vytvářet čipy navržené jinými společnostmi, jako jsou AMD a NVIDIA. Qualcomm také klepá na Samsung, aby postavil svůj
Snapdragon 888 čipset, který se používá k napájení některých nejlepší telefony Android na trhu.Podrobnosti o partnerství byly vzácné, včetně druhů produktů Qualcomm, které Intel pomůže vybudovat. Poskytuje však společnosti Intel ideální místo, kde pomáhá budovat jednoho z největších návrhářů mobilních SoC, což by mělo pomoci, protože bojuje za předjíždění společností jako Samsung a TSMC. Společnost Intel také oznámila, že uzavřela partnerství s AWS, aby poskytla obalová řešení pro svá datová centra.
S cílem spuštění do roku 2024 zbývá ještě několik let, než uvidíme plody nového procesu Intel 20A, ale pravděpodobně se do té doby dozvíme více o jeho plánech s Qualcomm.